半導體 IDM 廠跨足晶圓代工,三星首季稱雄

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 14 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

三星電子衝刺晶圓代工業務有成,與同類型整合元件製造商(IDM)相比,三星第一季晶圓代工營收名列前茅。




晶片製造商基本上分 3 種類型,無晶圓廠(Fabless)如聯發科只負責前端 IC 設計,晶片製造則交予台積電等專業晶圓代工廠,至於三星、英特爾等 IDC 廠則是從頭包到尾。

據市調機構 IHS 最新公布報告顯示,三星今年首季在晶圓代工撈進 6.13 億美元的營收,是美光(1.98 億美元)的 3 倍有餘。(Koreaherald)

儘管目前台積電仍穩居晶圓代工龍頭,但三星實力也在崛起之中。台積電今年第一季晶圓代工市佔率來到 56.7%,但對照 2015 年同期逼近六成的市佔率,似乎有開始走下坡的跡象。

韓聯社報導,南韓政府 13 日宣布將加碼投資半導體研發預算 11 億韓圜,總金額來到 356 億韓圜,務求維持南韓半導體自製實力與全球競爭力。除此之外,南韓產業通商資源部(Ministry of. Trade, Industry and Energy)年底還打算成立 2 千億的基金,將用以支援三星與 SK 海力士。

(本文由 MoneyDJ 授權轉載;首圖來源:Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0) 

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