吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 處理器 , 記憶體 follow us in feedly

全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。




吳田玉在 2016 年台灣半導體產業協會年會中表示,目前全球半導體目前仍由美國主導。但是,在過去的一段時間中,美國和台灣是也從競爭關係發展出互惠雙贏的策略。而這樣的一套模式後來運用到和日本發展的產業關係上,透過日本出 IDM 和材料進一步結合成為 80% 合作,20% 的競爭關係。至於,到目前與南韓的關係,從個別的產業來看,在 DRAM 與智慧型手機的供應鏈上,台灣與南韓之間處於合作關係,其他部分是有競爭關係,兩邊的競合關係約二分之一 。因此,在目前台灣半導體技術仍具有優勢的情況下,大家必須思考對中國這個龐大市場的思考。

吳田玉進一步指出,當前在中國市場的發展上,假設未來中國控制 80% 的終端市場,則台灣就必須思考如何與中國產生彼此雙贏的關係。這樣的情況不能只從當前的競爭關係來看,要長遠的從市場的發展角度與雙方合作的方向來思考,如果台灣不能自信能與中國磨合出雙方的合作的模式,對台灣半導體產業的未來發展將有所衝擊。

因此,吳田玉指出,未來封測業要像晶圓代工產業有一樣的發展,封測業就必須要擴大資本支出,透過用資本支出和創新拉高門檻。他舉台積電的例子指出,台積電就是不斷透過擴大資本支出,或的更高的市佔率與新的技術製程,以提高自己的競爭力。而日月光資本支出從以前 1 到 2 億美元,成長到目前的 8 到 12 億美元,未來和矽品合併後,資本支出一定還會再調高。

(首圖來源:《科技新報》攝) 

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