工研院主辦「VLSI 國際研討會」 機器人、人工智慧等創新應用驅動半導體技術演進

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 25 日 17:51 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片 follow us in feedly

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體界盛會──國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),25 日起隆重舉行,大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智慧(AI)等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。




VLSI-TSA 協同主席、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,台灣產業現正面臨時空背景的轉換和技術的快速更迭,必須思考轉型往智能系統和跨業整合發展;以台灣現有優勢為基礎,例如資通訊、光電、生技等,朝未來智能系統的趨勢跨業整合,加上 AI 軟體與資料分析,提供完整的解決方案,進而發掘全新的定位與機會。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克則預期,在接下來幾年有關機器學習「深度神經網路」(Deep neural network,簡稱 DNN)演算法的研發將成為人工智慧領域的發展重點,DNN 是一種模仿生物神經系統的數學模型,能夠讓研發的程式具有自我學習的功能。而台灣可以選擇在商業應用高的領域如:法律文件分析、專利應用分析、醫療紀錄分析等上發展 DNN 程式,在下一波全球人工智慧商業應用市場中扮演關鍵角色。

針對目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、VR/AR、無人機、機器人及 AI 等相關技術產業發展現況與未來趨勢,大會邀請到美國加州大學、西北大學、台灣大學、交通大學、安謀(ARM)、宏達電等國內、外一線學校及廠商,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用,與業界進行分析與探討。

VLSI 研討會開幕首日由美國加州大學洛杉磯分校教授 Subramanian S. Iyer 博士針對「異質系統單晶片」發表演講。他表示,系統單晶片尺寸過去不斷微縮,目前可經由異質整合平行通用架構,讓印刷電路板(PCB)也能夠同步縮小,將有助於委託設計服務費用(NRE)減少 10 到 20 倍,並縮短產品上市時間。

此外,台大電機系何宜慈講座暨終身特聘教授羅仁權博士則以「智慧機器人與人工智慧的世界趨勢」為發表演說。他指出,現今社會對機器人的需求益趨明顯,到 2020 年全球機器人需求估計為 336 億美元,複合成長率為 20%。人工智慧(AI)全球技術開發方面成為軟實力的重要核心技術,其應用範圍廣泛,包括智能機器人、語音識別等,全球 AI 市場估計為 5 億美元,2020 年複合成長率為 23%。隨著 PC、手機、電視等半導體殺手級應用市場呈下滑趨勢,大趨勢朝往智慧城市、智慧工廠、智慧家居和智慧機器人,半導體技術將對上述新應用產生巨大影響,例如需要具有高速運算能力、超低功耗感測器和微控制器(MCU)等。

《2017 ERSO Award 得主揭曉》

以表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的 ERSO Award 於會中宣布今年度得獎人名單,包括合勤科技董事長朱順一、瑞昱半導體總經理邱順建及致茂電子董事長黃欽明共三位。ERSO Award 肯定朱順一董事長經營網通專業的合勤公司近 30 年,在交換機、無線網路、安全和路由器等都能提出全面的網路解決方案,打造全球連線王國;邱順建總經理帶領瑞昱半導體成為全球十大無晶圓 IC 供應廠之一,亦是台灣第三大 IC 設計公司,產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術,與世界先進產業主流並駕齊驅;致茂電子在黃欽明董事長領導下,以自有品牌「Chroma」行銷量測儀器等設備於全球,成績斐然。

潘文淵文教基金會自 2007 年起設置「ERSO Award」,期望延續開創台灣科技產業及培育人才的精神,帶動新科技產業發展,從創新及產業開創性等角度遴選出台灣產業的傑出領導人。