東芝矽晶圓協商慢半拍?iPhone 用 3D NAND 傳落後三星 2 個月

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 19 日 8:40 | 分類 iPhone , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

華爾街日報(WSJ)日文版 16 日報導,NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)正迎來 10 年一度的需求熱潮,也造成做為原料的矽晶圓供應不足,當前庫存水準已滑落至歷史新低,各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源,不過東芝(Toshiba)在確保 2018 年所需的矽晶圓供貨協商上,落後給競爭同業,而此恐對其半導體事業帶來衝擊。



據熟知供應契約協商的業界關係人士指出,東芝競爭同業為進行增產,已同意調漲明年份矽晶圓價格,而東芝則因數件「事情」導致協商落後,也就是說,全球第二大 NAND Flash 廠東芝在變化快速的市場上可能將處於不利情勢。SMBC 日興證券分析師竹內忍表示,截至 2018 年年末為止,12 吋矽晶圓價格很有可能會比 2016 年年末調漲 40% 以上水準。

據報導,在使用於蘋果(Apple)iPhone 的 3D NAND Flash 的研發上,和南韓三星電子相比,東芝還落後 2 個月時間。

東芝美國核電子公司 Westinghouse(WH)於今年 3 月聲請適用美國聯邦破產法第 11 條之後,東芝為求生存,計劃以高達 2 兆日圓以上的價格出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」,不過出售過程卻頗為不順,遭遇合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)的百般阻撓。

WD 15 日宣布,已向美國加州地方法院提起訴訟,要求暫時禁止東芝出售半導體事業。WD 要求,在仲裁法院結果出爐前,禁止東芝出售半導體事業。WD 一直以來皆主張,在沒有獲得 WD 認可下,東芝不得將半導體事業出售給第三方,WD 並於 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁,要求東芝停止半導體事業出售手續。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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