邀請函曝光!高通可能在 12 月發表高階行動晶片驍龍 845

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 30 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly

2017 年,行動晶片大廠高通(Qualcomm)在高階手機晶片市場幾乎以橫掃之姿,取得大多數市佔率,還將乘勝追擊,繼驍龍 835 晶片之後,再推出驍龍 845 晶片。根據中國媒體《中國新聞網》報導,日前有網友在網上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示,高通將於 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術高峰會。外界紛紛猜測,高通將於這次高峰會發表新款晶片驍龍 845。這時間點與之前市場預測,驍龍 845 將在 2017 年底問世時程差不多。




雖然根據中國媒體轉載,高通邀請函並沒有披露任何新款晶片資訊,只有一句 「智在芯中,有龍則靈」,因此市場猜測,高通驍龍 845 將是一款內含 AI 運算機制的晶片。不過,關於驍龍 845 的消息早有報導,此次只是確定發表時間。

之前的消息就已大致披露,高通驍龍 845 將在驍龍 835 的基礎上全面性能升級。製程方面,驍龍 845 將沿用三星 10 奈米製程。CPU 部分,該晶片包括 4 個以 A75 核心架構改進的大核心,以及 4 個 A53 小核心,並將把 GPU 升級至 Adreno 630 等級。另外,基頻部分整合 X20 基頻晶片,支援 5 個 20Hz 載波聚合,預計下載速度最高可達 1.2Gbps。

還有消息稱,驍龍 845 將支援 LPDDR4X 記憶體、UFS 2.1 儲存、802.11ad Wi-Fi 網路,還有最高 2,500 萬像素雙鏡頭攝影,其中雙鏡頭攝影可包含彩色+黑白、廣角+長焦等不同鏡頭組合。

就目前來看都是外界說法,包括新款晶片是否命名為驍龍 845 等,都還是必須待正式發表才能確定。依照以往慣例,該新款晶片將應用於 2018 年第 1 季發表的新款手機。目前最有可能拿下首發的廠商應該是三星 Galaxy S9。其他包括小米 7、Google Pixel 3 等新款智慧型手機,都有機會成為新型晶片的潛在客戶。

(首圖來源:高通)