看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 | 分類 手機 , 材料、設備 , 零組件 follow us in feedly

根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。




報導指出,松下將在上海工廠量產供應「模塑底部填充」(MUF)製程的半導體封裝材料。模塑底部填充製程是指將液狀封裝材料注入模具,之後凝固。過程中,一併對晶片和基板進行封裝。封裝材料則是用於保護基板和晶片的電流連接部位。

進行模塑底部填充能比以往更短時間完成封裝,同時減少封裝時加熱不同材料產生的扭曲變形,使半導體品質更穩定。目前,松下生產的封裝材料將針對半導體廠商和代工企業等銷售。

松下決定在中國上海生產供應模塑底部填充製程的半導體封裝材料之前,是在日本三重縣四日市工廠生產該項封裝材料。因中國對半導體封裝材料的需求迅速提升,才決定在中國量產縮短交貨時間,以滿足市場需求。

(首圖來源:科技新報攝)