強化上下游垂直整合效應,南亞科 30 億元入股福懋科 19% 股權

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 20 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 網通設備 follow us in feedly

台塑集團旗下記憶體大廠南亞科,與同一集團下的福懋興業,在 20 日盤後舉行記者會,正式共同宣布南亞科擬透過證券集中交易市場以鉅額交易的方式,自福懋興業手中取得子公司福懋科技不超過 84,022 仟股的股票,其約占福懋科技股權 19%。每股交易價格擬訂為新台幣 36.3 元,交易總金額以不超過新台幣 30.50 億元 (3,049,998,600) 為限。同時,福懋興業也擬以相同方式及價格,處分不超過 84,022 仟股福懋科技股權。




對於該項交易,南亞科總經理李培瑛表示,福懋科技長期以來為南亞科後段封裝測試的主要合作夥伴。未來,在南亞科取得福懋科技股權之後,將得以深化策略性合作關係,整合雙方後段產品工程及封裝測試資源,提升技術能力及整體營運績效。同時也為雙方創造公司價值及股東價值。

福懋興業總經理李敏章表示,隨著 5G、人工智慧、物聯網和車聯網等新應用,福懋科技更需要先進封裝技術的開發與導入。因此,南亞科的參與投資,可促使南亞科技與福懋科技的合作關係更加緊密,同時加強福懋科技的技術開發能量,以因應未來產業需求。

事實上,根據南亞科公布的 2018 年第 2 季財報顯示,受惠於記憶體需求持續提升的情況下,除該季營收創新高之外,毛利率也提升至 55% 的新高紀錄,甚至超越晶圓代工龍頭台積電預估在 2018 年第 3 季才會達到的 50% 毛利率,單季每股 EPS 達 3.68 元,上半年每股 EPS 達 6.07 元。

而未來,不但南亞科在 20 奈米製程效益的持續發酵下,總位元出貨量還將提高之外,還將持續自行研發的 10 奈米級製程技術,再加上 2018 年下半年伺服器 DRAM 產品將出貨的情況下,加強與下游封測廠福懋科的合作關係,法人認為有其必要。未來,將可藉此垂直整合的效應發揮,有機會能為南亞科帶來更多的發展。

(首圖來源:科技新報攝)