證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 | edit 據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , 半導體 , 基頻晶片 , 專利權 , 晶片 , 智慧型手機 , 蘋果 , 處理器 , 高通