
近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。
華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發 |
作者
Atkinson |
發布日期
2019 年 01 月 24 日 17:10 |
分類
Android 手機
, 手機
, 晶片
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近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。
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