【拓墣觀點】半導體版圖遷徙,亞洲扛全球晶片製造重擔成趨勢?

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 02 日 8:45 | 分類 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


格芯售出 Fab 3E 後,即有報導指出成都廠營運停擺,導致阿布達比王儲穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)的訪韓行程被外界解讀成商討格芯出售事宜,使格芯特別發聲明「闢謠」。

然而,種種歷史軌跡讓半導體業人士相信,全球晶片製造的重責大任已落在亞洲廠商肩上,且這趨勢將在未來愈加明顯。

歷史告訴我們,亞洲必然為半導體產品製造重鎮

半導體產業發跡數十年來,版圖從最初美國地區遷移到日本地區,便已決定亞洲地區將在接下來的百年中扮演半導體產品製造、封裝、測試等分工要角,在遷移過程中,雖然各國業者及政府都致力於將最高知識價值的晶片設計能力留住,以保住自身未來的國際競爭力,但往往是培育下一代的半導體產業巨頭。

日本東芝等眾晶片廠商影響力逐漸下滑後,隨之而起的為韓系記憶體廠商及台系晶圓代工廠商,展望未來數十年,中國將因市場及成本優勢促進下一波半導體版圖遷移,而此趨勢當中,非亞系的晶片廠商必然需要提前布局,與亞系晶片製造廠商找出互利雙贏的經營模式。

非亞系的晶圓代工廠商苦等尚在醞釀的 5G 生態系爆發

綜觀全球前 10 大晶圓代工廠商,僅有格芯及 Tower Jazz 總部不在亞洲,都曾公開表示對 RF 器件及 SOI 技術市場寄予厚望,也是這兩間廠商另一大共同點。

事實上,包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus 等 Android 手機品牌陣營,都有機會於 2019 年推出 5G 手機產品,拓墣預估 2019 年 5G 手機生產總量為 500 萬支上下。

手機規格達到頂峰的同時,5G 時代來臨對眾晶圓代工廠商無疑是至關重要的一件大事,其中 5G 手機所需的射頻前端模組,因需要大量基於 RF-SOI 技術的射頻開關與調諧器,進而帶動晶圓代工廠商提前擴大布局 RF-SOI 相關產能。

(首圖來源:shutterstock)