小米投資 IC 設計公司芯原微電子

作者 | 發布日期 2019 年 07 月 16 日 7:45 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


中國智慧手機廠商小米加速晶片研發業務,收購了晶片設計公司芯原微電子(VeriSilicon Holdings Co Ltd)6% 股權,成為第二大外部股東。芯原微電子最大的外部投資者是中國集成電路產業基金。

芯原微電子成立於 2001 年,總部位於上海,在中國、美國和芬蘭開設研發中心,主要提供 SoC 和 SiP 解決方案,與華為和微軟等公司有合作。據芯原微電子提交中國證券監督管理委員會的文件顯示,小米在 2019 年 6 月入股,已成為公司第二大外部股東。小米公司證實這投資,但沒有透露具體投資金額。

芯原微電子第一大外部股東是中國集成電路產業基金,小米的投資也符合中國政府大力扶持晶片設計和製造產業的政策。小米科技在 2014 年成立半導體部門,2017 年推出首款 CPU,應用在小米 5 智慧手機,但內部研發的處理器並沒有大規模推廣,2019 年 4 月小米科技宣布將半導體部門拆分,成立子公司,專注於研發物聯網晶片。

(首圖來源:小米