為了跟蘋果比賽 5G,華為又加碼一枚新晶片

作者 | 發布日期 2019 年 07 月 30 日 8:15 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易 follow us in feedly


華為 Mate 30 發表日期還未定,但即將搭載華為新一代自研晶片的消息已路人皆知。主流的說法是,新晶片名叫麒麟 985,已成功試產,擬於第三季量產。

但華為有可能採取更激進的策略。28 日,據日經新聞消息稱,華為今年推出的旗艦級麒麟晶片很可能不只這款。除了 Mate 30 系列使用的麒麟 985,還有全球首款整合 5G 基頻 SoC,就是單顆整合 AP(應用處理器)和 BP(基頻處理器)的晶片。

目前全球 5G 手機都使用外掛基頻式解決方案,比如華為「麒麟 980 配巴龍 5000」,三星「Exynos 9820 配 Exynos 5100」,高通「驍龍 855 配 X50」。華為如果順利推出這款整合 5G 基頻的 SoC,或有能力推出世界首款不需外掛基頻的 5G 解決方案。

日經新聞參考兩位知情人士的說法,華為這款未公開命名的晶片計畫於今年 10~12 月發表,麒麟 985 會稍早,今年 4~6 月出貨,以便搭載於新機 Mate 30,與今年秋季即將發表的新款 iPhone 競爭。這個時間表證明華為有意超過高通在 2020 上半年完全達成整合 5G 平台商業化的計畫。

關於麒麟 985,根據之前洩露的消息,可知採用台積電 7 奈米 EUV 製程,內建 4G 基頻,透過外掛 Balong 5G 基頻支援新一代行動網路,由華為晶片部門自主研發設計,台積電生產。

EUV 中文為「極紫外光刻」,可達成更精準的晶片設計,不需要大量空間的情況下製造更強大的硬體,提高效率。

日經參考消息人士稱,預計華為的競爭對手──蘋果和三星明年才會將 EUV 技術用於行動處理器。

今年春天剛與晶片巨頭高通和解的蘋果也在抓緊研發晶片。7 月 26 日,蘋果以 10 億美元收購英特爾大部分智慧手機基頻晶片業務,大約 2,200 名英特爾員工將加入蘋果,一同併入蘋果的還包括相關知識產權和裝置等。預計交易將於 2019 年第四季完成。

蘋果的 5G 進展一直非常不順。過去兩年,與唯一有可能為 iPhone 穩定供應 5G 晶片的高通在全球 6 國、16 個司法管轄區進行總計超過 50 項司法訴訟。官司開打後,iPhone 一度棄用高通晶片,轉而投向晶片品質較差的英特爾,耽誤了 iPhone 走向 5G。

英特爾之前發表了 XMM8060 和 XMM8160 兩款 5G 基頻產品,8060 產品可在 2019 年備妥,但散熱問題令蘋果不太滿意,可能會造成新 iPhone 效能不穩,電池續航縮短等問題。所以蘋果只能等待 8060 升級版──XMM8161 基頻。這款 10nm 產品要到 2019 年底才能大規模量產。

最終,因為新隊友難當大任,蘋果不得不與老朋友重歸就好。

「自力更生」成手機巨頭未來趨勢

4 月 16 日,蘋果與高通發表聯合聲明表示雙方已達成協定,放棄全球所有法律訴訟。同時,雙方達成為期 6 年、最多 8 年的全球專利許可協定,以及一份持續多年的晶片組供應協定。

因某種連帶傷害,英特爾聞訊和解數小時後發聲明稱,將放棄開發智慧手機 5G 晶片,因為「沒有明確的獲利途徑」。現在,英特爾放棄的已成為蘋果的一部分。

蘋果買下英特爾基頻晶片業務的原因很明顯:高通晶片仍然很貴,自主研發才是長久之計。iPhone 正一步步將零件生產握在手心,結合 IHS 和 iFixit 今年的拆解報告,iPhone 目前至少有核心處理器、M 系列輔助處理器、電源管理晶片和聲訊相關套件由蘋果自己生產。

「自力更生」成為全球前兩大手機品牌公司共同的主題。蘋果如此,華為亦然。雖然動機不太一樣,但殊途同歸。

日經指出,為了提高企業的自力更生能力,華為的長期供應鏈或將永久性改變。此舉可能會對美國許多知名半導體企業造成影響,比如美光科技、高通、博通和德州儀器等。

「今年下半年,華為新產品仍看到很多美國套件,」其中一位消息人士稱,「但在接下來的 1~3 年內,華為的首要工作是制定詳細的備案,創造沒有美國供應商的世界。」

不僅硬體要用自己的,軟體也要用自己的。未來華為可能會越來越像蘋果。今年 8 月 9 日,華為開發者大會,將見證新一代基於 Android Q 的手機系統 EMUI 10.0。除了當天要發表的 EMUI 10.0 系統,華為還預告當天會正式推出鴻蒙系統。

日經稱,華為計劃在今年下半年推出 5G 版 Mate 30,並 2019 年底前制定銷售 1 千萬支 5G 智慧手機的內部目標。華為 CEO 任正非日前接受外媒採訪時提到,他期望今年出貨 2.7 億支手機。

據 Phonearena 消息,今年下半年,華為出貨手機中,預計 60% 會搭載麒麟晶片。今年上半年數字是 45%,去年下半年還不足 40%。

不過,今年華為依然會採購相當分量的高通晶片,去年是 5 千萬顆,今年基數擴大後,按照 60% 比例計算,可能會達 1 億顆。

(本文由 36Kr 授權轉載;首圖為華為 P Smart Z,來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)