半導體設備 7 月出貨今年次高,連 3 月逾 20 億美元

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 晶圓 , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly


北美半導體設備製造商 7 月出貨金額止跌回升,達 20.34 億美元,為今年次高水準,並已連續 3 個月出貨金額超過 20 億美元。

據國際半導體產業協會(SEMI)估計,7 月北美半導體設備製造商出貨金額 20.34 億美元,較 6 月的 20.26 億美元增加 0.4%,較去年同期減少 14.5%。

SEMI 表示,記憶體市況低迷,影響記憶體設備需求成長疲弱,先進邏輯及晶圓代工是今年半導體設備需求主要驅動力。

晶圓代工龍頭廠台積電今年投資動作積極,因應 5G 與高效運算客戶明年對 5 奈米製程的需求,台積電決定加速建置 5 奈米產能,今年資本支出將高於原訂的 110 億美元水準。

(作者:張建中;首圖來源:Unsplash