台灣電子零組件將回溫,工研院:PCB 潛力大

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:59 | 分類 PCB , 國際貿易 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


工研院產科國際所自 22~30 日舉辦「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,探討台灣業界如何迎接 5G 熱潮與中美貿易戰。

工研院分析師指出,5G 技術正帶來相當大的商機,雖然對電信業而言還缺乏殺手級應用,但光大規模的基礎建設就足以令台灣電子零組件產值成長。不過今年前三季電子零組件產值去年同比下滑近 4.1%,尤其是 LED 元件因中國產能開出,而受到相當大的壓抑,被動元件也因去年基期太高而顯出疲軟。

不過如 PCB、感測元件及能源元件需求相當穩健,且具有轉單效應。由於目前終端產品生產基地主要在中國,所以台灣電子零組件有超過 6 成是出口到中國,其景氣變化對台場影響甚大。但總體而言,在今年全球半導體市場有近 14% 的衰退下,台灣業界表現可說是相當穩健,這與業者避險策略得當也有相關。

▲ 預期 5G 帶動高成長之零組件產業。(Source:工研院產科國際所)

據工研院訪問,有相關大廠透露如今在台灣投資建置的成本其實與中國已相差無幾,僅多約 5%,是廠商可以容忍的範圍,這也是許多業者願意回台的原因。當然在本質上,工研院建議,台廠應兼顧多樣區域需求避免陷入選邊的困局,技術的提升更是關鍵。

工研院分析師表示,從細節來講,如 5G 基地台電路板的成本佔比正迅速攀高,天線的密度及重量都是過往 4G 的數倍,目前預估每座基地台的電路板價值就達 2,200 美元,儘管隨著技術進步將會逐年下降,但基地台數量也會跟著增加,預計明年 PCB 產值能再創新高,甚至可能成為新的兆元產業。

不過事實上,應用於 5G 的 PCB 技術尚未真正成熟,仍有許多不確定性,各國正競相布局高頻、高速的材料,若台灣材料驗證跟不上,相關業者也很難去支持國內產業鏈,當然還有加工、設備及測試都很重要。PCB 儘管成長可期,但還有許多挑戰需要克服。

值得一提的是,在華為受到美國抵制後,愛立信市佔率重回第一,而目前台廠 PCB 也多是供應歐美,或有利多,且其實也仍有不少業者打進中國供應鏈。總體來看,就算未來還有變數,業者也能靈活因應,不至於產生太大衝擊。

(首圖來源:shutterstock)

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