鴻海半導體中國參展,攻 ARM 架構晶片

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 06 日 8:55 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly


鴻海集團 5 日參與中國大陸進口博覽會,並與 5 家合作夥伴共同展示其半導體產品應用實力。

鴻海集團目前的合作夥伴包括,5G 技術 EMI 遮罩技術廠商 Heraeus、主動式天線廠 INPAQ、ADAS 雷射雷達廠 Velodyne、數位醫療影像裝置機電模組廠晉弘科技、脈衝牙科雷射器廠大通等,其中所使用的就是鴻海正式推出的半導體產品。

鴻海目前半導體事業走輕資產的 IC 設計路線,並選擇從 ASIC 進行切入,主要由旗下虹晶科技來操刀,而代工可能交由夏普或台積電。當然也需要借重各合作夥伴的 IP,推基於 ARM 架構的機器視覺晶片、物聯網晶片、多核心邊緣運算晶片等產品。

鴻海表示,目前所推出的機器視覺晶片,可相容許多接口提供即時物件偵測與追蹤功能,有效應用於機器視覺與影像處理。物聯網晶片當然也可以可支持種終端設備,並提供雲端網路應用。多核心邊緣運算晶片則主打 5W 超低處理器功耗,適用於邊緣計算。

除了這些產品之外,鴻海當然也會將這些 IC 整合成為解決方案,搭配軟硬體來進行銷售,目前主打的是多核心智慧邊緣運算解決方案(BOXiedge)。這樣模式跟一般 IC 設計業者其實差不多,只是鴻海內部本身就有相關需求,若能外擴將可以進一步培養自己 IC 設計的實力。鴻海還強調,將通過建立智慧化中央採購平台,來構建電子元件供應鏈生態。

值得一提的是,除富士康外,此次博覽會上夏普也有參展,秀出全球首款 70 英吋 8K 觸控顯示螢幕,同時也展出 120 吋專業顯示應用,由世界第一款 60 英吋 4K 超窄邊框拼接而成。

(首圖來源:Unsplash

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