近半年來圖像感測器（CIS）市場持續火熱，但如今供應鏈產能緊張問題仍未得到緩解，近日 Sony 因產能不足首次釋單給台積電，聯電與力積電等也都拿下 CIS 大單。
據市場消息指出，Sony 近日首次將高階 CIS 訂單交給台積電代工，並將由台積電南科 14a 廠導入 40 奈米製程生產，且還將為此添購新設備，計劃於明年 8 月試產。規劃初期月產能 2 萬片，2021 年第一季量產交貨。
且台積電未來還計劃繼續擴大相關產能，與 Sony 的合作可能延伸至 28 奈米以下先進製程。可見 CIS 需求相當強勁，為面對三星的競爭，Sony 也只好放出代工單。台積電原本就有在幫北京豪威代工，已有相關量產經驗，將成為 Sony 搶占市場的合作夥伴。
Sony 目前自身也在日本國內積極擴產，3 年內將有近 6,000 億日圓規模的投資，今年更討論再追加 1,000 億日圓建設新廠房。在此情境之下，已購併富士通半導體 12 吋晶圓廠的聯電，也因此占據著地利，直接打進 Sony 供應鏈。甚至連力晶旗下的力積電也傳出拿下了 Omnivision 的大單，包下每月破萬片晶圓產能。
目前 CIS 需求主要還是來自手機，智慧型手機朝向多鏡頭高畫質發展已成趨勢，不過也有意見質疑，是否過猶不及。未來就算是中低階機種，可能也是 3 鏡頭起跳，甚至 1 億像素產品也在非旗艦機型中窺見。小米 CC9 Pro 新品就有 5 個鏡頭並採用 1 億像素鏡頭，而售價僅 2,799 人民幣，但這樣的設計是否合理，仍待市場去驗證。
不過 CIS 在其他領域的確也有很廣泛的需求，如車用、AI 等都確實有動能，明年上半年價格無論如何也很難拉下。半導體從上游晶圓廠至下游封測廠接都可望受惠，整個 CIS 市場正呈現寡頭壟斷格局。
（首圖來源：小米手機微博）
