中國手機廠急揪聯發科,密謀 5G 風暴

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 28 日 10:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 follow us in feedly


聯發科下重本推出高階天璣 1000 手機晶片(見首圖),與高通的驍龍 865 直接衝突,不僅規格到位,且價格更具優勢,欲扭轉高階手機晶片市場格局。

為對抗華為,同時淡化高通影響力,中國手機業者與聯發科密謀了一場 5G 風暴,透過天璣 1000 及未來的系列 5G 晶片,要徹底改變不只中國,甚至全球通訊產業版圖。

手機晶片市場原本版圖都已經相當固定,高階市場基本由蘋果、高通獨占,中低階則是聯發科的天下,超低階則主要是紫光展銳的勢力範圍。

但從 4G 時代開始,高通的性能領導地位不斷鬆動,蘋果 A 系列晶片就像高牆般,擋在高通面前,而華為的麒麟晶片則依恃著 ARM(安謀)標準架構改善及華為資本優勢不斷逼近。

尤其,高通的高階方案極為昂貴,以前一代 4G 單晶片方案驍龍 855 為例,成本就達 100 美元以上,對要與蘋果、華為競爭的手機業者而言,負擔極重。

搶攻 5G,聯發科準備好了

到了 5G 世代,在美中貿易戰雲之下,高通更處於尷尬位置,再加上華為因遭受制裁導致出口大幅萎縮,轉而攻占中國本土市場,對 OPPO、vivo 等中國一線大廠造成龐大壓力,而聯發科也就肩負起解救這些業者的關鍵任務。

過去曾多次挑戰高階市場,可惜都不是很成功的聯發科,抓住這個趨勢,推出了天璣 1000 這款幾乎全部規格都恰如其分的正統旗艦級產品,未來也會劃分出不同階級的產品定位,提供給有不同需求的客戶。

在產品發表會中,聯發科總經理陳冠州對媒體解釋天璣 1000 的命名緣由,他表示,主要是取其北斗七星的指引之意,期勉聯發科能成為 5G 的領航者。天璣 1000 的安兔兔效能測試軟體達到 51 萬的高分,超越包含華為麒麟 990 與高通驍龍 855 等競爭對手。

聯發科執行長蔡力行表示,天璣 1000 的使命相當重大,要在 5G 世代帶領聯發科開拓市場,同時還要能領跑市場對手,不僅只滿足於通訊標準改朝換代帶來的額外紅利,而是一開始就瞄準更高附加價值的旗艦級手機方案市場。

天璣 1000 產品發表會聯發科的大客戶基本都共襄盛舉,包含 OPPO 副總裁尹文廣、vivo 副總裁周圍、小米 Redmi 產品線總經理盧偉冰,以及華為手機產品總裁鄭平方。這代表未來這些手機廠商,有機會首先導入聯發科的高階 5G 方案。小米日前產品預告,12 月初將公布 5G 高階手機 K30 Pro,將採用天璣晶片,OPPO、vivo 亦是天璣晶片的第一波客戶。

華為就比較尷尬,由於天璣 1000 的性能已超越華為本家的麒麟晶片,為了避免威脅麒麟晶片的生存空間,供應鏈業者認為應不會採用最高階的天璣 1000,而是等待後續的低規版,壓低成本,以衝刺中國市占。

價格優勢強,把高通比下去

至於在價格方面,聯發科方面表示,雖然不方便具體說明價格區間,但即便是最高階版本,也會比之前媒體傳言的 70 美元更低。

高通在聯發科發表會後不久,也於 12 月初在美國夏威夷發表其新一代驍龍手機晶片產品,分別是針對旗艦等級手機的驍龍 865,以及針對中高階的驍龍 765。

值得注意的是,驍龍 865 的多核與人工智慧運算性能與天璣 1000 幾乎一致,但最大差別在於其基頻並未整合到 SoC(系統單晶片)中,而是獨立的模組,且根據供應鏈訊息,驍龍 865 的出貨價恐高出天璣 1000 一倍以上。

驍龍 765 雖與天璣 1000 具備同樣的整合式 5G 基頻,但驍龍 765 性能遠弱於天璣 1000,且價格同樣高出聯發科方案甚多,加上三星產能限制,市場傳出大量供貨需等到 2020 年,亦暫時無法與聯發科競爭。

在聯發科的壓力下,高通下一代 5G 手機晶片,已提早到 12 月交貨,但首批還是供應給三星等大客戶,其他客戶無法拿到足夠的量。因此,以中國為主的一線手機廠,為搶第一波 5G 旗艦市場,幾乎都已向聯發科下單。雖然訂單量大,但聯發科強調已取得台積電的全力支援,有自信可以在上市的第一時間滿足客戶需求。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:聯發科

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