2020 年第一季全球晶圓代工產值年增三成,肺炎疫情延燒不利後續表現

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 19 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院分析,2020 年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退 2%,年度表現受惠 2019 年同期基期較低,年成長近 30%。不過在新冠肺炎衝擊全球市場的情況下,經濟動能趨緩,需求端存在極大的變數,恐將弱化接下來的成長力道。

觀察主要業者第一季的表現,台積電的 7 奈米節點受惠客戶預定產能,接單狀況穩定,即便出現部分投片調整,後續的訂單需求尚能填補缺口, 產能利用率維持滿載;12 / 16 奈米節點投片狀況目前雖有潛在變化可能,但修正幅度不大, 整體產能利用率可維持 9 成;成熟與特殊製程則有 5G、 IoT 與車用產品等需求挹注,穩定貢獻營收。

三星(Samsung)持續增加 5G SoC AP、高畫素 CIS、OLED-DDIC 與 HPC 等產品產能,同時擴大 EUV 使用範圍並推廣 8 奈米產品線,以期提高先進製程的營收比重。不過南韓近日受疫情影響嚴重, 市場需求可能衰退,預期將影響第一季的營收表現。

格芯(GlobalFoundries)以 22FDX 與 12 奈米 LP+ 製程持續拓展 5G、MRAM 與車用產品線,另一方面, 與安森美半導體(ON Semiconductor)交易的廠房雖有生產協議,能確保 2020 至 2022 年的訂單收入,然而售予世界先進的新加坡廠房則全數交割,預估對第一季營收影響較為直接。

聯電 22 / 28 奈米產品線增加新訂單,加上日本新廠帶來的新客戶與產品組合,看好產能利用率逐季提升,預估第一季營收微幅成長。中芯國際受惠中國內需市場在 CIS、 PMIC、指紋辨識與嵌入式記憶體應用等產品的需求力道,產能利用率近滿載,對第一季的營收有所助益。

力積電與世界先進受惠 CIS、DDIC 需求增加與客戶庫存回補效應, 加上世界先進的營收將計入收購格芯新加坡廠營收, 兩業者皆預估第一季營收表現將優於 2019 年同期。高塔半導體(TowerJazz)與華虹半導體評估在受到新冠肺炎疫情的影響下,其中國客戶的庫存回補數量可能不如預期,故審慎看待第一季的營收表現。

拓墣產業研究院指出,晶圓代工第一季營收預估年成長三成,本應反映業者對 2020 年半導體產業復甦的期待;然而受新冠肺炎疫情延燒至歐美各國影響,勢必將對全球經濟層面造成打擊,並進一步削弱市場消費力道,對晶圓代工產業產生不小的後座力,疫情衝擊反映在第二季營收的可能性將提高, 考驗業者在產品布局與風險評估的策略調整能力。

(首圖來源:shutterstock)