搶攻物聯網商機，高通推 212 LTE 物聯網數據機單模晶片組

作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 04 月 17 日 16:30 | 分類手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球行動通訊系統協會（GSMA）公布的資料顯示，全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在 2024 年達 32 億個。對此，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，推出全世界節能效率益最高的高通 212 LTE 物聯網數據機單模 NB2（NB-IoT）晶片組，以推動蜂巢式物聯網的發展。