中國封測廠長電科技傳出布局整合 5G 頻段和毫米波天線的射頻前端模組和系統級封裝（SiP）。市場人士指出，台廠日月光投控和精測早已「超前部署」相關封測和測試介面。
中國法人報告指出，長電科技積極布局 5G 封測，研發 5G 整合 Sub-6GHz 頻段和毫米波（mmWave）天線的射頻前端（RFFE）模組，以及系統級封裝 SiP。
此外，長電科技也布局伺服器產品晶片用的高密度扇出型（fan-out）封裝，並為人工智慧和高效能運算應用開發 2.5D IC 封裝。
市場人士指出，封測台廠早已「超前部署」切入 5G 應用、高效能運算（HPC）、網通、伺服器等相關晶片封測領域，包括日月光投控、力成、京元電、矽格等持續受惠。
法人指出，日月光投控旗下環旭電子已布局包括 5G 毫米波應用的天線封裝（AiP）模組和射頻前端模組。
此外日月光投控旗下日月光半導體深耕 5G 天線封裝技術，2018 年 10 月在高雄成立天線實驗室，支援毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝產品，預計今年量產。
精測指出，5G IoT 和 Sub-6GHz 頻段帶動系統級封裝技術，5G 毫米波頻段帶動天線封裝 AiP 及天線整合晶片 AoC（Antenna on a Chip）技術，精測積極布局相關測試介面和測試治具。
法人預期今年京元電在 5G 應用晶片晶圓測試量可望持續成長，第二季業績可望重返成長軌道，估季增 5% 到 9% 區間。
另外矽格今年可受惠 5G 應用晶片封測拉貨，包括 5G 手機晶片、5G 基地台晶片、人工智慧晶片等測試接單動能明顯增溫。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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