中國長電傳布局 5G 射頻和封裝,台廠早已超前部署

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 05 日 16:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


中國封測廠長電科技傳出布局整合 5G 頻段和毫米波天線的射頻前端模組和系統級封裝(SiP)。市場人士指出,台廠日月光投控和精測早已「超前部署」相關封測和測試介面。

中國法人報告指出,長電科技積極布局 5G 封測,研發 5G 整合 Sub-6GHz 頻段和毫米波(mmWave)天線的射頻前端(RFFE)模組,以及系統級封裝 SiP。

此外,長電科技也布局伺服器產品晶片用的高密度扇出型(fan-out)封裝,並為人工智慧和高效能運算應用開發 2.5D IC 封裝。

市場人士指出,封測台廠早已「超前部署」切入 5G 應用、高效能運算(HPC)、網通、伺服器等相關晶片封測領域,包括日月光投控、力成、京元電、矽格等持續受惠。

法人指出,日月光投控旗下環旭電子已布局包括 5G 毫米波應用的天線封裝(AiP)模組和射頻前端模組。

此外日月光投控旗下日月光半導體深耕 5G 天線封裝技術,2018 年 10 月在高雄成立天線實驗室,支援毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝產品,預計今年量產。

精測指出,5G IoT 和 Sub-6GHz 頻段帶動系統級封裝技術,5G 毫米波頻段帶動天線封裝 AiP 及天線整合晶片 AoC(Antenna on a Chip)技術,精測積極布局相關測試介面和測試治具。

法人預期今年京元電在 5G 應用晶片晶圓測試量可望持續成長,第二季業績可望重返成長軌道,估季增 5% 到 9% 區間。

另外矽格今年可受惠 5G 應用晶片封測拉貨,包括 5G 手機晶片、5G 基地台晶片、人工智慧晶片等測試接單動能明顯增溫。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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