傳三星製程也受挫,台積電再度出手救援

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 06 日 7:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


近日有市場消息傳出,高通原本計劃交由三星代工的 5 奈米製程晶片進展不順,高通已緊急向台積電求救。

消息表示,高通原本要在三星投產的數據晶片 X60,以及驍龍 875 處理器將轉單至台積電,預計明年下半才能開始量產。這也意味著,台積電明年的先進製程應也已滿載,業界表示,目前 5 奈米產能大多已留給蘋果及超微,明年第 2 季將持續擴產至 8 萬片以應付越來越多的需求。

雖然三星近幾年積極搶高通大單,打出相當便宜的價格,但一直以來良率相當受到詬病,如今預計將在下半年量產 EUV 5 奈米製程卻不樂觀,據傳高通在上個月,轉而向台積電求援,但最終也只能卡位明年下半年,否則將可能會在 5G 市場落後。另一方面,據傳聯發科也已搶到了台積電 5 奈米的產能,但細節仍不清楚,官方仍未證實。

依目前境況來看,明年高通應會同時推出由三星及台積電代工的處理器晶片,而 X60 晶片會全部交由台積電 5 奈米量產,不過供應可能會有疑慮,因為三星與台積電的 5 奈米製程並不相容,肯定還要重新設計光罩,未必能救近火。不過未免重演如英特爾的慘劇,高通無論如何都必須盡早打算,以免真的失去市場。

也有傳言指出,高通此次緊急向台積電求援的晶片,是為了供應 2022 年蘋果 iPhone 使用,而明年上市的機種可能還是會用三星版。雖然目前 5G 晶片似乎競爭激烈,但多家廠商供應都有問題,英特爾、三星的先進製程進展都不順,海思正被美國針對,剩下高通與聯發科,市場正密切關注後續發展。

(首圖來源:科技新報)

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