傳三星再獲大單,將代工高通平價版 5G 處理器

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 09 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


據傳三星電子的晶圓代工部門再獲大單,高通(Qualcomm)決定把 5G 平價智慧手機的應用處理器(AP)訂單,交給三星。

韓國時報 8 日報導,高通驍龍(Snapdragon)4 系列晶片,是該公司的第四代 5G AP,用於中低階智慧手機,可望提升印度和東歐等地的 5G 智慧手機需求。該晶片預計明年上市,小米的 5G 新機將是第一款搭載新晶片的智慧手機,接著摩托羅拉(Motorola)、Oppo 等也會使用。

業界人士透露,2020 年柏林消費電子展(IFA)特別場於 9 月 3~5 日舉行,高通和三星在場邊敲定晶圓代工協定。近來三星斬獲連連,8 月才宣布替 IBM 代工資料中心處理器「Power 10」,9 月初又宣布將替 Nvidia 生產新款 GPU「RTX 30」系列。

三星半導體的業務主力是記憶體,可是由於記憶體震盪劇烈,三星逐漸轉向高獲利、波動較小的晶圓代工業務。該公司先前曾誓言要斥資 133 兆韓圜(約 1,120 億美元),目標 2030 年前取代台積電成為全球晶圓代工龍頭。目前三星的晶圓代工市占率仍遠遠落後台積電。TrendForce 預估,今年第三季,三星全球市占料為 17.4%、台積電為 53.9%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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