高通布局邊緣及雲端 AI 市場,新款人工智慧加速器出貨

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 17 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


布局雲端及邊緣運算的人工智慧市場,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,旗下的高效能人工智慧推論加速器 Qualcomm Cloud AI 100 已向全球特定客戶出貨。而 Qualcomm Cloud AI 100 雲端加速器將運用進階訊號處理和尖端節能技術,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和 5G 基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案。

高通表示,新推出的 Qualcomm Cloud AI 100 邊緣開發套件專為加速採用邊緣應用程式而設計,提供完整系統解決方案,人工智慧處理速度高達 24 個同步 1080p 影片串流,加上 5G 連接能力。未來,將藉此支援完整的邊緣到雲端高效能人工智慧解決方案,而且每瓦效能表現領先業界。Qualcomm Cloud AI 100 雲端加速器現在已經向全球特定客戶出貨,預計 2021 年上半年見到商業產品問世。

高通進一步表示,Qualcomm Cloud AI 100 雲端加速器旨在提供以每瓦效能衡量最先進的人工智慧推論效率,具有每秒處理多達 400 兆次運算(TOPS)的能力。另外,Qualcomm Cloud AI 100 雲端加速器支援多種外形尺寸,包括 PCI-E 卡級功率配置範圍從 15W 到 75W。而且,Qualcomm Cloud AI 100 軟體套件提供了完整的工具堆疊,並支援 Tensorflow、PyTorch、Caffe 等常見的框架,以及 GLOW 和 ONNX 等運行時間。而在相關軟體套件中包含內建編譯器和模擬器的 Qualcomm Cloud AI 100 應用程式 SDK,以及內建運行時間、API、內核驅動程式和工具的平台 SDK,設計目的要讓 Qualcomm Cloud AI 100 平台的開發、測試和部署能在眾多生產環境中進行。

高通最後表示,Qualcomm Cloud AI 100 邊緣開發套件是一種優化的系統解決方案,可提供高效能人工智慧推論、影片處理和 5G 連接,由 3 個模組化 Qualcomm 元件驅動,其中包含低功耗和高效能人工智慧推論處理的 Qualcomm Cloud AI 100 雲端加速器,應用程式和影片處理 Qualcomm Snapdragon 865 模組化平台,以及支援全球電信商來提供領先的 5G 連接能力 Snapdragon X55 數據機-射頻系統模組等。

(首圖來源:高通)