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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台灣半導體無可取代競爭力解密，吳田玉：頂尖大腦與同學會般生態結合

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 24 日 12:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 財經

在全球供應鏈重組與人工智慧（AI）浪潮席捲全球的背景下，台灣半導體產業的關鍵地位備受世界矚目。面對外界對於「台灣無可取代」的各種討論，日月光投控執行長吳田玉近日接受媒體提問時表示，台灣半導體產業的成功並非建立在「獨家製造」的傲慢上，而是奠基於極致的量產效率、如「同學會」般緊密的本土供應鏈，以及與國際客戶長達數十年的深厚信任關係。

吳田玉：日月光首個大型面板級封裝年底量產，兩關鍵因素決定日後是否漲價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 24 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控執行長吳田玉表示，當前 AI 的發展力道遠比預期更為強勁，這將帶動台灣整體半導體產業鏈不斷上調投資金額，他更預告日月光下半年的營運將會為市場帶來「驚喜」。

台積電漲價！範圍將涵蓋所有先進製程，漲價原因則是因為這個

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 24 日 6:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電傳出將對所有先進製程全面調漲代工價格。這波漲價的影響範圍不僅涵蓋 7 奈米及以下的所有製程節點，漲幅預估落在 5% 至 10% 之間，且廣度與深度皆遠超客戶先前的預期。

聯電 5 月 EPS 達 0.68 元，較 2025 年同期大增 195.7%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 23:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 23 日發布重大訊息表示，因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，依據台灣證券交易所通知，由資深副總經理暨財務長劉啟東發布重大訊息，公開近期財務業務相關數據，以利投資人評估與了解。

利用水與丙二醇混合封閉循環液體系統，輝達發表省水新 AI 系統

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 17:45 |

分類 AI 人工智慧 , ESG , 半導體

隨著人工智慧（AI）基礎設施快速發展，資料中心龐大的水電消耗引發外界高度關注。為因應此危機，輝達（Nvidia）在「倫敦氣候週」期間宣布推出一款全新的 AI 系統，目的在透過提高執行溫度與減少冷卻設備需求，大幅降低資料中心的用水量。

威剛陳立白率團拜訪泰國，看好東南亞 AI 需求布局算力中心發展

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

因應全球 AI 算力中心需求快速成長及東南亞市場發展潛力，記憶體模組廠威剛科技董事長陳立白日前率領合作夥伴拜訪泰國政府部門及重要機構，期間除了與泰國國會進行交流，亦實地考察春武里府（Chon Buri），深入了解泰國產業創新政策與「東部經濟走廊」（EEC）發展願景，期望未來能結合泰國人才資源與產業基礎，共同打造具備國際競爭力的 AI 運算樞紐。

從 VMware 替代到 AI-Ready Infrastructure，HyperGrid 打造新一代企業 AI 運用平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 網路 , 軟體、系統

隨著企業 IT 架構快速轉型，虛擬化平台已不再只是承載 VM 的基礎工具，而是企業數位營運、資料保護、混合雲部署與 AI 應用落地的核心底座。面對 VMware 授權模式轉變、企業基礎架構成本上升，以及生成式 AI、AI Agent、RAG 與自動化維運需求快速增加，企業需要的不只是另一套虛擬化平台，而是一個能夠支援未來 AI 工作負載的新一代基礎架構平台。逐鹿數位推出的 HyperGrid，正是以此為核心定位，協助企業從傳統虛擬化架構，逐步邁向 AI-Ready Infrastructure。

5 月財報優於市場預期，大摩力挺臻鼎目標價達 666 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:15 |

分類 PCB , 半導體 , 證券

外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，台灣 PCB 大廠臻鼎科技 5 月份繳出了極度強勁的獲利成績單。大摩持續看好臻鼎在 AI 伺服器與相關領域的長期成長潛力，給予「優於大盤」投資評等，目標價上看新台幣 666 元。

估京元電 2026 年營收成長 40%，大摩上修目標價至 388 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI（人工智慧）需求持續強勁，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，看好封測大廠京元電在 AI GPU 與 ASIC 最終測試領域的穩固市占率。另外，受惠於下一代 XPU 預燒時間延長以及 CPU 需求激增，大摩將京元電子的目標價由新台幣 338 元調升至 388 元，並維持「優於大盤」投資評等。

JEDEC 通過 SPHBM4 標準，為人工智慧時代帶來低成本且具效益解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）加速器對高效能記憶體（HBM）的需求持續暴增，高昂的成本與封裝技術限制已成為產業發展的重大瓶頸。為了解決此問題，固態技術協會（JEDEC）近期正式通過了全新記憶體標準「SPHBM4」，有望成為更具成本效益的理想替代方案。

美光與 Anthropic 攜手全面策略合作，美光還對 Anthropic 進行策略投資

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光（Micron）宣布，與人工智慧公司 Anthropic 達成一項全面的策略合作協議。此次結盟目的在將先進 AI 模型的需求與基礎設施的設計、供應及大規模部署進行直接連結，合作範圍涵蓋 AI 架構設計、供應合約、美光企業內部導入 Claude 模型，以及美光對 Anthropic 進行策略投資。

泰國廠垂直整合優勢訂單能見度直達 2027 年，京鼎力拚全年營收逾兩成

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 7:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

受惠於全球半導體晶圓廠設備需求強勁及大客戶訂單挹注，半導體設備大廠京鼎精密近期營運展望樂觀。京鼎正積極擴大全球產能布局，憑藉泰國廠一條龍的垂直整合優勢與台灣總部的擴產計畫，預期 2026 年下半年營運將逐步升溫，訂單能見度更創下歷史新高。

扛不住通膨與成本壓力，聯發科通知客戶調漲晶片價格

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 22:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 處理器

受到全球通膨與供應鏈動盪的影響，國內 IC 設計龍頭聯發科近期證實已難以獨自吸收成本，正式向客戶發布通知函，預告將調漲各項晶片價格，成為該公司近期罕見的全面性漲價行動。

攜手英特爾重返先進製程，聯電重訊指臆測性報導無法評論

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。

三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。