Author Archives: 吳 政道

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在學習電腦科學的路途中,閱讀的文章都相當的艱澀,因此察覺到電腦科普資源的缺乏。想以自己微薄的知識,試著解釋不易讀懂的電腦名詞,以此引領新進者愛上電腦科學這個領域

AMD 重返榮耀?解析曾技壓英特爾的 64 位元技術到全新的 Ryzen 架構

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 9:02 |
分類 處理器 , 記憶體

今年,眾所期待的 AMD Ryzen CPU 終於上市了。從 2012 年開始研發,背負著帶領 AMD 重返榮耀的 CPU,一上市便造成轟動。極高的性價比以及低功耗,為筆電以及桌機的 CPU 市場,注入了活水。然而,當眾人都說要重返榮耀,那 AMD 的過往榮耀是什麼?這一間公司又是如何讓 Intel 感到頭疼?這一切,就從 AMD 發表 x86-64 指令集架構說起。 繼續閱讀..

一窺 Intel Skylake 微架構,探究現代 CPU 的「內在美」

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 9:29 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

CPU,一個現代人天天在用的元件。舉凡手機、筆電裡皆有其存在。然而,每當有新的 CPU 發表,我們關注於表象但華麗的數字,像是 Cache 的大小、CPU 的執行時脈以及採用幾奈米製程等。這一次,讓我們撇除以上這些外在事物,一探現代 CPU 的微架構這個「內在美」吧。 繼續閱讀..

理論與現實的差異,多核心晶片軟開發瓶頸何在?

作者 |發布日期 2016 年 09 月 04 日 23:13 |
分類 GPU , iPhone , VR/AR

隨著手機市場競爭的白熱化,手機晶片設計商為了創造出差異性,發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事? 繼續閱讀..

混合記憶體 NVDIMM 現身,用以填補 DRAM 與 NAND Flash 不足

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 14:22 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

現行的電腦記憶體,存在著巨大的鴻溝。DRAM 讀寫資料的延遲,僅有數奈秒。而 NAND Flash 的延遲,卻有數微秒,差距達 1,000~10,000 倍左右。為了弭平兩者間的差距,新的技術,NVDIMM 發表!藉由結合 DRAM 以及 NAND Flash 的優點,填補記憶體科技的鴻溝。 繼續閱讀..

從點到面、從黑白到彩色,一步步繪出奇幻世界的顯示卡

作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:00 |
分類 晶片 , 電子娛樂 , 電腦

每當要購買新電腦時,商家大多會詢問是否有遊玩遊戲的需求。如果答案為是,商家便會在銷售時,特別強調該款電腦採用哪一張獨立顯示卡,可以完美的遊玩該年度的遊戲大作。此外,Apple 在 3 月 21 日的發表會中,發表了 iPhone SE。在會中,便強調 A9 晶片的 GPU 效能和 iPhone 5s 相比,提升了 3 倍,為使用者帶來更佳的遊戲體驗。究竟是什麼因素,讓電腦商總是將顯示卡和遊戲拉上等號? 繼續閱讀..

A9 晶片爆爭議,但手機跑分軟體數據真能反映現實嗎?

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 9:05 |
分類 iPhone , 晶片 , 軟體、系統

近期,iPhone 6s 的 A9 晶片,因台積電以及三星版本差異,吵得不可開交。從現行的跑分軟體來看,可以明確地發現兩者在相同的情況下,有著明顯的電池續航力差距。蘋果也針對此事進行回應。但是網路上已經有相當多以 Geekbench 做電池續航力測試的影片,證據就在眼前,為何蘋果會故我的如此說明?在本篇中,將不考慮換機所造成的成本負擔,以工程的角度來看一下現行跑分軟體的測試方式與問題。 繼續閱讀..

【電腦科普】CPU-電腦運作的核心

作者 |發布日期 2015 年 09 月 27 日 12:00 |
分類 零組件 , 電腦

電腦,是現代科技中,最直接影響人們生活的技術。我們常用的筆電、智慧型手機都可算是電腦的一種。然而,電腦究竟是如何運作的呢?先前一系列文章中,已經介紹過 IC 的製造流程,電腦中的零組件大多是依循著這些流程製造出來的。然而,電腦究竟有哪些零組件?他們又是如何運作的? 繼續閱讀..

直指行動晶片市場,開源的處理器指令集架構釋出

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 8:24 |
分類 晶片 , 物聯網 , 精選

IoT(Internet of things,物聯網)做為下世代的產業應用,欲藉著在現有的設備中加入微型電腦,將所有東西連上網路來創造新的應用。然而,現行的微型電腦價格依然過高,拖慢 IoT 的發展。其中,在整個微型電腦架構中,最貴的非 CPU 莫屬了。 繼續閱讀..

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

【半導體科普】IC 功能的關鍵,複雜繁瑣的晶片設計流程

作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 0:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的晶片製造流程後,就可產出必要的 IC 晶片。然而,沒有設計圖,擁有再強製造能力都沒有用,因此,建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 繼續閱讀..

【半導體科普】IC 晶片的製造,層層打造的高科技工藝

作者 |發布日期 2015 年 07 月 25 日 12:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

在介紹過矽晶圓是什麼東西後,同時,也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆疊,創造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當多的步驟,IC 製造也是一樣,製造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 繼續閱讀..

【半導體科普】半導體產業的根基:矽晶圓是什麼?

作者 |發布日期 2015 年 07 月 18 日 12:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如 8 吋或是 12 吋晶圓廠,然而,所謂的晶圓到底是什麼東西?其中 8 吋指的是什麼部分?要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。 繼續閱讀..

【半導體科普】細看晶圓代工之爭,奈米製程是什麼?

作者 |發布日期 2015 年 06 月 14 日 12:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

最近,三星以及台積電在先進半導體製程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭,然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小製程後又將來帶來什麼好處與難題?以下我們將就奈米製程做簡單的說明。 繼續閱讀..