Category Archives: 處理器

英特爾中國大連第 2 期 NAND Flash 工廠投產,將生產 96 層堆疊產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 25 日 15:00 |
分類 國際貿易 , 處理器 , 記憶體

處理器大廠英特爾(Intel)在 2015 年宣布,其總投資 55 億美元的中國大連的 Fab 68 晶圓廠第 2 期工程改造為 NAND Flash 快閃記憶體工廠之後,現在宣布已經正式投產。未來,主要將生產 96 層堆疊的 3D NAND Flash 快閃記憶體,積極追趕競爭對手的市占率。

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英特爾處理器缺貨衝擊記憶體市場,加深外資對記憶體「變天」憂慮

作者 |發布日期 2018 年 09 月 25 日 11:00 |
分類 處理器 , 記憶體 , 財經

根據美國財經網站《CNBC》報導,由於記憶體廠商美光科技(Micron)股價持續下跌,華爾街分析師擔心記憶體市場「變天」的憂慮也加劇。日前,美光科技證實了投資者最擔心的問題,表示個人電腦處理器短缺,正在損害對記憶體的需求。就在上週五,也就是美光發表 2019 年第 1 季將不如預期財測的隔天,美光股價下跌 2.9%。

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東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕,9 月量產 96 層 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 處理器 , 零組件

日本記憶體大場東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)與威騰電子(Western Digital)於 19 日宣布,共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠(Fab 6)舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區,並設有記憶體研發中心(Memory R&D Center)。

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英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 11:50 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通(Qualcomm)因專利權官司越演越烈,讓蘋果決定撤換高通基頻晶片,改採英特爾產品來替代的情況下,加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下,使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞,更有機會實現。

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因晶圓三廠停電事件,世界先進下修 Q3 營運展望

作者 |發布日期 2018 年 09 月 13 日 18:05 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

世界先進位於桃園的晶圓三廠 13 日凌晨發生停電事件,導致其出貨延遲和成本增加,而公司也因此將第三季營收預估從先前預估的 76 億至 80 億元,下修至 73 億到 77 億元,季增幅從原先 7.8%-13.5% 降到 3.6%-9.2%,毛利率、營益率預估則分別較原財測目標區間下修一個百分點;世界先進並預期,晶圓三廠的生產線將在第四季恢復正常營運。 繼續閱讀..

印度解除小米採用聯發科晶片禁令,為小米及聯發科帶來利多消息

作者 |發布日期 2018 年 09 月 12 日 18:30 |
分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

自 2014 年底,電信設備商愛立信 (Ericsson) 以侵害專利為由,控告中國手機品牌小米。之後,小米就一直被禁止在印度市場銷售採用聯發科晶片的手機。如今,在時隔 4 年後,小米獲得了印度法院許可,再度在印度市場推出了 2 款採用聯發科晶片的手機──紅米 6 和紅米 6A 手機。這一做法,不但有助於小米發揮其手機的性價比優勢,提升市場占有率,也使得聯發科能挹注營收,擺脫衰退的態勢。

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TI 計劃斥資 32 億美元在美建 12 吋廠,鞏固模擬 IC 龍頭地位

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 18:15 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

根據美國媒體 SourceToday 的報導,隨著模擬 IC 市場規模持續增長,模擬 IC 龍頭廠商德州儀器 (TI) 已計劃在美國德州 Richardson 地區投資 32 億美元 (約新台幣 839 億元) 新建工廠,主要用於生產模擬 IC 的 12 吋晶圓設施。其中,建設工廠的投資金額為 5 億美元,晶圓生產設備的投資金額為 27 億美元。雖然,目前該申請案尚未獲得當地政府通過,但如果一切按計畫進行的話,該晶圓廠將於 2019 年開始興建,並於 2022 年正式營運量產。

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高通推出新一代 Snapdragon Wear 3100 智慧手錶平台,Fossil、LV、萬寶龍為首發客戶

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 12:40 |
分類 手機 , 晶片 , 穿戴式裝置

行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 11 日宣布,正式推出針對智慧手錶所設計的新一代高通 Snapdragon Wear 3100 平台。該平台基於全新超低功耗的系統架構,設計旨在提供豐富的互動模式、全新個人體驗以及更長的電池續航力。在舊金山舉行的正式發布活動也獲得 Google 支持,並由該公司對 Wear OS by Google 軟體平台進展進行討論,並於活動中宣布了 Snapdragon Wear 3100 的首批客戶名單。

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