產學聯手！技鋼科技攜手台大，奪下 SC25 全球學生叢集競賽總冠軍 |
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TechNews|發布日期
2026 年 06 月 18 日 10:00 |
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高效能運算（HPC）與人工智慧的融合，已成為全球算力基礎設施競爭的新前線。為培育具備系統整合與即時決策能力的 AI／HPC 跨領域人才，各大學術機構紛紛投入資源，而自 2007 年起每年與 Supercomputing 大會同期舉辦的 Student Cluster Competition（SCC），正是全球最具份量的 HPC 人才實戰舞台。 繼續閱讀..
AI 競賽進入系統整合時代，CompuForum 2026 點出記憶體、儲存成新戰場 |
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TechNews|發布日期
2026 年 06 月 18 日 10:00 |
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集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇，為全球 AI 產業未來的發展趨勢定調。在論壇的開場演說中，集邦科技資深研究副總吳雅婷表示，受惠於北美主要雲端服務供應商（CSP）對於 AI 基礎設施的強勁需求，2026 年全球頂尖 CSP 業者的資本支出指引已經再度獲得上修。據預估，全年的資本支出將攀升至高達 8,300 億美元的驚人規模，其年增率更是由原先市場預估的 61%，大幅跳升至 79%。
三重需求力道齊發，台達以 800 VDC 解決方案卡位 AI 資料中心電力革命 |
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TechNews|發布日期
2026 年 06 月 16 日 9:30 |
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從 Generative AI（生成式 AI）、Agentic AI（代理式 AI）走向 Physical AI（物理 AI），NVIDIA 在 GTC 2026 鋪陳運算藍圖，全面改寫 AI 資料中心的電力架構。作為 NVIDIA 在電源系統最緊密的合作夥伴，台達推出 800 VDC（800 伏直流電）解決方案，同步對接 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台與 NVIDIA Groq 3 LPU 及其 NVIDIA Groq 3 LPX 機櫃。這場改變的核心問題在於：當 AI 的算力、推理及企業地端三重需求力道同時湧現，電要如何進資料中心、進機櫃、進晶片，才追得上 Agent「自己會做事」的速度？
