Xbox 執行長：記憶體短缺推高新主機成本，Project Helix 上市時間遠未確定

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:00 | 分類 Xbox , 記憶體 | edit

微軟 Xbox 新執行長夏爾馬（Asha Sharma）近日接受遊戲媒體《Game File》訪問時表示，全球記憶體短缺，特別是 AI 基礎建設帶動高頻寬記憶體需求，推高下世代主機 Project Helix 生產成本，影響售價與供貨。記憶體成本、產品定價與可供應量彼此緊密相關，故 Project Helix 上市時程未定。 繼續閱讀..

GitHub Copilot 方案按量計費、改採 AI Credits，新措施 6/1 起生效

作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:54 | 分類 AI 人工智慧 , Copilot , Microsoft | edit

從 6 月 1 日起，GitHub Copilot 方案中的 PRUs（premium request units）將被 GitHub AI Credits 取代，方案價格未變動下，GitHub 以 token 消耗量為基礎進一步調整使用限制。

繼續閱讀..

羽田機場導入機器人裝卸貨物，期望減輕地勤人員負擔

作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:50 | 分類 人力資源 , 機器人 , 自動化 | edit

日本航空（Japan Airlines）與日本網路公司 GMO 網路集團旗下的 GMO AIR 於 27 日宣布，5 月起將在東京羽田機場展開實驗，使用人型機器人裝卸貨物，預計耗費 3 年時間驗證。 繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

繼續閱讀..

輝達高層：算力成本遠超過員工薪資！AI 省錢之說未成真先破滅

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理 | edit

近期科技業裁員與人工智慧投資同步升溫，但最新訊號顯示，AI 對部分企業不但沒有立刻取代人力，反而推高成本。Nvidia 深度學習應用副總裁布萊恩·卡坦察羅（Bryan Catanzaro）坦言，他的團隊算力開銷遠高於員工薪資；Uber 技術長也表示，為了轉向 AI 程式工具，年度預算很快就要耗盡。 繼續閱讀..

從機櫃互連到晶片級整合！VCSEL 與 QD 雷射可望成 AI 光通訊新解方

作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:36 | 分類 光電科技 , 尖端科技 | edit

隨著生成式 AI 與超大型資料中心快速擴張，光通訊產業從過去的 100G 到 400G 再到 800G 的單通道升級，轉向 Scale-out（水平擴展）與 Scale-up（垂直擴展）架構的探討，而 200G VCSEL 和量子點雷射也成為 AI 光通訊業者考量的技術方向之一。
繼續閱讀..

艾狄胥數學問題之一 60 年未解，竟被一名閒暇年輕人用 AI 找出解法

作者 Emma stein|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 自然科學 | edit

一名年輕人剛破解頂尖數學家嘗試解決也無果的 60 年數學難題。他名為 Liam Price，今年 23 歲，沒有接受過高等數學訓練，只是在一個無聊午後將題目丟給 ChatGPT Pro，就解開艾狄胥問題之一。 繼續閱讀..

腳下的能源解方：從全球到台灣一次看懂地熱發電

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:05 | 分類 能源科技 | edit

人工智慧快速普及，從生成式 AI、雲端運算到資料中心擴張，都需要龐大電力支撐。然而，若完全仰賴太陽能與風電等間歇型能源，穩定供電仍有難度；若回頭依賴化石燃料，又面臨碳排壓力。在尋找兼顧低碳與穩定供電的能源過程中，地熱發電近年再度受到關注。 繼續閱讀..

新世代先進製程競爭，台積電推進 1 奈米節點，三星專心最佳化 2 奈米良率

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

在人工智慧（AI）熱潮的推動下，全球晶圓代工兩大巨頭台積電與三星電子在先進製程的發展藍圖上展現出截然不同的戰略規劃。其中，台積電積極推進 1 奈米製程，而三星則選擇放緩腳步，專注於 2 奈米製程的穩定與優化。因此，從1奈米製程開始，兩大先進製程代工廠商的策略將出現顯著的分水嶺。

繼續閱讀..

晶圓大廠 EUV 光罩 AOI 微粒檢測！華洋精機預計 ５ 月底掛牌上櫃

作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit

華洋精機明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月底掛牌交易，董事長邱見泰表示，受惠產品線多樣化及半導體大廠海外擴廠需求，今年營收有望挑戰雙位數成長，並從自動光學檢測（AOI）跨足設備清潔領域，更預告年底將推出高精度 AOI 量測設備，鞏固其在半導體前段製程的技術壁壘。

繼續閱讀..

日月光高雄廠攜手國家資通安全研究院，簽署資通安全聯防情資分享備忘錄

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 網路 | edit

日月光半導體宣布與國家資通安全研究院舉行正式簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）。此項合作目的在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。

繼續閱讀..

ChatGPT 解東京、京都大學考題，分數超越真人榜首

作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT | edit

日本頂尖學府東京大學與京都大學今年入學考試題目，交由生成式人工智慧（AI）ChatGPT 作答，成績超越實際考生榜首。相較於 2024 年仍在東大入試全科落榜，短短 2 年內的飛躍式進步，凸顯生成式 AI 的快速進化。 繼續閱讀..

馬斯克盼 X 成萬能 App，祭優惠推 X Money 支付系統

作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:30 | 分類 支付方案 , 社群 , 第三方支付 | edit

馬斯克本月將推出內建 X 的金融服務工具 X Money。測試者透露，X Money 提供誘人優惠，包括符合條件的消費可獲最高 3% 現金回饋及 6% 存款利率。 繼續閱讀..

市占遭侵蝕？傳 OpenAI 營收軟 高層憂支出難負荷

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , OpenAI | edit

市場謠傳，OpenAI 最近未能達成預設的新用戶與營收目標，這引發了領導層擔憂公司能否支撐資料中心的巨額支出。 繼續閱讀..

黃仁勳促全體員工用 OpenAI Codex，輝達逾萬人跨部門採用

作者 Unwire HK|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:16 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , OpenAI | edit

輝達（NVIDIA）CEO 黃仁勳 23 日寄信給全體員工，GPT-5.5 驅動的 OpenAI Codex 開放所有 NVIDIA 員工使用。他同步寫信通知 OpenAI CEO 奧特曼（Sam Altman），要求啟動 Blackwell 晶片以取得更多 token。 繼續閱讀..