Tag Archives: 博通

博通預計出售無線晶片業務,外資點名聯發科也是潛在收購者

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 10:15 | 分類 Apple , 手機 , 晶圓

日前外媒報導,總部位於美國加州聖荷西的通訊晶片大廠博通(Broadcom),兩週前將它們的無線業務重新分類為「非核心」資產,並且準備競價出售。針對這個傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋果可能會是整個業務系統的主要收購者,而聯發科則可能是 RF 射頻資產的感興趣的一方。另外,考慮到這些業務產生的高現金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。

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Broadcom Q4 晶片營收年減 7%,盤後自歷史高點滑落

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 8:30 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

費城半導體指數成分股博通(Broadcom Inc.)於美國股市 12 日盤後公布 2019 會計年度第 4 季(截至 2019 年 11 月 3 日)財報:營收年增 6%、季增 5% 至 57.76 億美元;毛利率報 54.6%,優於一年前的 53.9%,但不如前一季的 55.0%;非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘報 5.39 美元,優於前一季的 5.16 美元,但不如一年前的 5.85 美元。 繼續閱讀..

聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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全錄不放棄購併惠普,威脅將採取惡意購併

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 11:30 | 分類 周邊 , 國際貿易 , 財經

最近,美國老牌科技企業全錄 (XEROX) 提出收購要約,計劃斥資 335 億美元 (約新台幣 1.03 兆元) 的金額進一步收購全球個人電腦巨頭惠普 (HP),結果遭到了惠普董事會的拒絕。不過,現在外媒傳來最新消息表示,全錄在台北時間 21 日指出,如果惠普不同意「友好」的收購協商討論,並在 11 月 25 日之前披露財務資訊,以用於雙方協商前的調查,則全錄將會展開惡意收購。

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華為高層訪台積電敦促先進製程前進中國,台積電:中國按原計畫進行

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 16:35 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 國際貿易

近期,因為美中貿易戰的持續,雖然晶圓代工龍頭台積電持續向中國華為供貨,但是,市場上始終傳出台積電最終將在美中兩方選邊站的消息。根據《日經亞洲評論》最新報導,為了確保高效能晶片的供貨來源安全,中國華為日前一部分高階主管來台拜訪台積電,希望台積電能將更先進的製程技術產能前往中國投資設置。對此,台積電表示,並不會評論單一客戶,還表示台積電在中國的相關計畫都按照原來規劃進行。

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格芯計劃 2022 年上市,但過程仍充滿不確定因素

作者 |發布日期 2019 年 09 月 30 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據《華爾街日報》報導指出,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)執行長 Tom Caulfield 日前指出,該公司目前正計畫藉由在 2022 年出售該公司的少數股權的方式,來達成上市的目的。外界預估,這將會是格芯向外界募資,以減輕財務壓力的方式之一。

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