Tag Archives: 日月光

日月光投控宣布中國解除日矽結合案相關限制

作者 |發布日期 2020 年 03 月 25 日 18:30 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

半導體封測大廠日月光投控於 25 日盤後宣布,公司於 2020 年 3 月 25 日接獲中國國家市場監督管理總局反壟斷局(下稱「反壟斷局」;其前身為商務部反壟斷局)的通知,內容指日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)與矽品精密工業股份有限公司(下稱「矽品精密」)結合案的相關限制已解除。

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5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵,日月光及台積電積極研製發展

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 |
分類 手機 , 會員專區 , 零組件

針對 5G 通訊毫米波(mm-Wave)開發趨勢,AiP(Antenna in Package)封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通(Qualcomm)於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組(QTM052 及 525)陸續問世後,各家廠商對此無不摩拳擦掌,爭相投入相關模組的技術研製上;其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控,對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進,憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發,以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度,為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..

三大利多加持,郭明錤看好環旭電子未來在蘋果供應鏈的爆發力

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 18:30 |
分類 Apple , 周邊 , 手機

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,受惠於 2020 年蘋果 AirPods Pro 的出貨量成長、高精準度定位系統(UWB)天線使用、支援毫米波 5G iPhone 高單價天線的結果,半導體封裝測試環旭電子將會成為 2020 年 Apple 產業鏈最大系統級封裝(SiP)贏家。

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日月光投控 2019 年全年 EPS 達 3.96 元,與矽品合組投控中國審議中

作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 16:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日月光投控於 7 日召開 2019 年第 4 季線上法人說明會,並且發布第 4 季及 2019 年全年獲利報告,日月光投控 2019 年第 4 季營收為新台幣 1,160.23 億元,較 2019 年第 3 季下滑 1%,較 2018 年同期成長 2%。累計 2019 年全年營收為 4,131.82 億元,較 2018 年成長 11%,每股 EPS 來到 3.96 元。

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日月光高雄廠連 6 年調薪,張虔生加碼 1.2 億元紅包嘉惠基層員工

作者 |發布日期 2020 年 01 月 17 日 22:15 |
分類 國際貿易 , 市場動態 , 晶片

日月光高雄廠,17 日晚間舉行年度尾牙活動。公司宣布,為感謝全體員工的努力與貢獻,將依績效表現全面調整薪資,讓員工都能開心過年。另外,董事長張虔生更加碼提供超過 1.2 億元的 「產線基層人員萬元」 新春紅包,嘉惠基層 12,000 名員工,讓日月光洋溢著新春喜悅的氣氛。

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野村看好 2020 年 iPhone 5G 銷售動能,蘋果將發 4 款支援 sub 6GHz 和毫米波機款

作者 |發布日期 2019 年 12 月 11 日 16:00 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著 2020 年即將到來,市場對於該年將發表的蘋果新款 iPhone 也越來越感興趣,分析報告也越來越多。而根據野村證券 (Nomura) 發表的最新研究報告表示,蘋果將在 2020 年發表包括 iPhone SE2 在內的 5 款新款手機。其中,iPhone SE2 將在 2020 年第 1 季發表,而其他 4 款將支援 5G 網路的新款 iPhone 則將在 2020 年下半年發表。由於下半年發表的 4 款新款 iPhone 都將支援 sub 6GHz 和毫米波,在應用範圍擴大下,點名包括台積電、大立光、鴻海、穩懋、欣興、臻鼎、日月光投控、台光電、和碩、立訊、歌爾聲學及信維通信等廠商都將受惠。

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2019 下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退

作者 |發布日期 2019 年 11 月 20 日 15:10 |
分類 手機 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,2019 年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019 年第三季全球前十大封測業者營收預估為 60 億美元,年增 10.1%,季增 18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。 繼續閱讀..

日月光 2019 年第 3 季 EPS 達 1.35 元,看好第 4 季仍有小幅成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 17:15 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會,並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,在旺季效應的加持下,日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元,較第 2 季的 907.41 億元增加 30%,較 2018 年同期的 1,075.97 億元,增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元,較第 2 季的 26.9 億元增加 113%,較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%,單季每股 EPS 為 1.35 元。

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日月光攜手大專院校產學合作,展現 14 項封裝技術研發專案

作者 |發布日期 2019 年 10 月 22 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

封測龍頭日月光推動產學技術合作,宣布與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟,於 22 在日月光高雄廠研發大樓,舉辦 「日月光第 7 屆封裝產學技術研究發表會」,提出 14 件封裝技術研發專案,展現豐沛的研發能量與亮眼成果。

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5G 供應鏈爭霸賽,聯發科、高通拚技術也拚速度

作者 |發布日期 2019 年 10 月 12 日 10:00 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

聯發科發表的首款 5G SoC(系統單晶片)──內部編號為 MT6885,日前在聯發科記者會已證實:2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。不管聯發科還是高通 5G 晶片大賣,相關供應鏈的商機也將跟著水漲船高,不少台灣供應商都在受惠名單。 繼續閱讀..

日月光中水回收廠轉型綠科技教育館,宣示落實環保決心

作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 2:30 |
分類 市場動態 , 生物科技 , 財經

半導體封裝測試大廠日月光,25 日舉行綠科技教育館落成典禮。日月光表示,該綠科技教育館由中水回收場域 1 樓轉型而成,2015 年啟用的全台最大中水回收廠,汲取工廠放流水,經水資源淨化再回到製程利用,落實日月光對水資源 「減量、回收、再利用」 的管理原則。

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