5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵，日月光及台積電積極研製發展 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 |
針對 5G 通訊毫米波（mm-Wave）開發趨勢，AiP（Antenna in Package）封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通（Qualcomm）於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組（QTM052 及 525）陸續問世後，各家廠商對此無不摩拳擦掌，爭相投入相關模組的技術研製上；其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控，對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進，憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發，以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度，為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..
野村看好 2020 年 iPhone 5G 銷售動能，蘋果將發 4 款支援 sub 6GHz 和毫米波機款 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 11 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 |
隨著 2020 年即將到來，市場對於該年將發表的蘋果新款 iPhone 也越來越感興趣，分析報告也越來越多。而根據野村證券 (Nomura) 發表的最新研究報告表示，蘋果將在 2020 年發表包括 iPhone SE2 在內的 5 款新款手機。其中，iPhone SE2 將在 2020 年第 1 季發表，而其他 4 款將支援 5G 網路的新款 iPhone 則將在 2020 年下半年發表。由於下半年發表的 4 款新款 iPhone 都將支援 sub 6GHz 和毫米波，在應用範圍擴大下，點名包括台積電、大立光、鴻海、穩懋、欣興、臻鼎、日月光投控、台光電、和碩、立訊、歌爾聲學及信維通信等廠商都將受惠。
2019 下半年全球封測市場逐漸復甦，但全年營收預估仍小幅衰退 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 11 月 20 日 15:10 | 分類 手機 , 零組件 |
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究
日月光 2019 年第 3 季 EPS 達 1.35 元，看好第 4 季仍有小幅成長 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 30 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報 |
封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會，並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示，在旺季效應的加持下，日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元，較第 2 季的 907.41 億元增加 30%，較 2018 年同期的 1,075.97 億元，增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元，較第 2 季的 26.9 億元增加 113%，較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%，單季每股 EPS 為 1.35 元。
