接任 SEMI 全球主席,擴大台灣半導體影響力,吳田玉踏上新舞台,鏈結全球科技圈 |
作者 財訊|發布日期 2025 年 07 月 06 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 |
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日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術,使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |