高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 |
2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚艷。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片。這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台，與 Niantic 合作拓展寶可夢世界 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 | 分類 VR/AR , 國際貿易 , 晶圓 |
在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上，其最後一天的議程，高通將齊聚焦在延展實境 (XR；Extrnded Reality）的產品發展上。高通表示，自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後，接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今，為延續這樣的發展，因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台，給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。
台積電 7 奈米交期逾 100 天，賽靈思：是新挑戰 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 12 月 06 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 |
台積電製程技術領先，大客戶賽靈思（Xilinx）表示，7 奈米製程交期長，要超過 100 天，是目前面臨的新挑戰。 繼續閱讀..
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台，三星 7 奈米搶下代工單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上，除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外，也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中，發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是，驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片，不再採取外掛基頻晶片的方式，成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台，因此也受到市場上的關注。
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
瞄準先進製程發展，台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 |
日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟，預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 （Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，來共同研究支援未來運算的半導體技術。
台積電 7 奈米製程打造，AMD 推出 Radeon Pro W5700 工作站繪圖卡 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 25 日 18:10 | 分類 GPU , 晶片 , 零組件 |
處理器大廠 AMD 於 25 日正式發表全球首款 7 奈米製程專業級 PC 工作站繪圖卡─AMD Radeon Pro W5700。該新款繪圖卡提供全新效能等級以及先進功能，協助 3D 設計師、建築師以及工程師即時對設計專案進行視覺化、檢視以及互動操作，大幅提升決策流程與縮短產品開發週期。Radeon Pro W5700 繪圖卡預計即日起透過零售商販售，建議售價為 799 美元。
