Tag Archives: 晶圓代工

成長擋不了！台積電 2019 年第 3 季營收亮麗，第 4 季還預計再成長
作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2019 年第 3 季法說會，公布 2019 年第 3 季繳出合併營收金額約為新台幣 2,930.5 億元，稅後純益約 1,010.7 億元，每股 EPS 為 3.9 元 （換算成美國存託憑證每單位為 0.62 美元）的優秀成績之後，台積電預期 2019 年第 4 季營收還將再續成長。

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三星拉攏 Facebook 發展 AR 眼鏡處理器，2021年大量生產挑戰台積電
作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 11:40 |
分類 VR/AR , 晶圓 , 晶片

三星在晶圓代工業務為了與台積電競爭市佔率，除了原有的客戶之外，如今再傳出 Facebook 即將發展的擴增實境（AR）眼鏡，其上面所裝置的應用處理器也將交由三星進行代工生產，預計將採用內含 EUV 技術的 7 奈米製程生產。而由於目前還在進行開發階段，預計最快的大量生產時間將落在 2021 年。

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ANSYS 旗下半導體套件解決方案獲台積電 N5P 和 N6 製程認證
作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電之前宣布旗下 6 奈米製程將在 2020 年第 1 季推出，而更新的 5 奈米製程也將隨之在後的情況下，半導體模擬軟體大廠 ANSYS 於 16 日宣布，旗下的半導體套件解決方案已獲台積電最新版 N5P 和 N6 製程技術認證，未來將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代 5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

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台積電第 3 季法說會在即，陸行之提 6 大法人觀察重點
作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

由於晶圓代工龍頭台積電在 2019 年第 3 季繳出亮麗的成績，整體營收較 2019 年第 2 季要高出超過兩成的比例，超乎預期。這也使得外資機構紛紛看好台積電接下來在 2019 年第 4 季的營收表現，因此多給予台積電股價正面的評價。而就在 17 日台積電即將舉行 2019 年第 3 季法說會的前夕，前外資知名分析師陸行之也提出多項觀察重點，以進一步預估 2019 年第 4 季台積電的營運展望。

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三星聯合 ARM 與新思科技開發 5 奈米製程優化工具，直指台積電而來
作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 10:45 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

在半導體先進製程上的進爭，目前僅剩下台積電、三星、以及英特爾。撇開英特爾只為自己的產品生產為主，台積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾年來，台積電在半導體製程技術上一路突飛猛進，但三星也不甘示弱，積極的推進各種新製程，但是無論就技術，還是進度方面仍然比台積電慢了不少。在當前台積電的 7 奈米加強版 EUV 製程已量產情況下，三星方面則可能還要一些時間的努力。不過，眼下兩家廠商的重點都已經不在 7 奈米的身上，而是加速邁向更新的 5 奈米製程上。

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力晶布局重返上市，力積電公告完成現金增資並於下月召開臨時股東會
作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 18:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

積極布局重返上市之路的力晶集團，根據 14 日所發布的重大訊息指出，其集團子公司力積電的董事會決議，日前現金增資發放新股日定為 10 月 18 日，而參與本次增資的股東，屆時都將可以拿到力積電股票。此外，力積電還宣布，將在 2019 年 11 月 13 日舉行臨時股東會，以進行監察人補選與修訂公司章程等程序。

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研調：2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%
作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估，2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、AI、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達 5.3%。 繼續閱讀..

外資看好 4 大客戶助攻，台積電 2020 年預期營收成長上調至 15%
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 17:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據日系外資發出的投資報告指出，在包括蘋果、高通、AMD、以及華為海思的助攻下，加上中國晶片自主化的政策加強，華為海思還將進一步增加投單量的情況下，預計 2020 年晶圓代工龍頭台積電的業績將較 2019 年成長 15% 以上，優於先前市場所預期的 12% 的表現。

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台積電 9 月營收持續站上千億元，拉抬第 3 季營收大幅成長逾 2 成
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2019 年 9 月份營收，金額為新台幣 1,021.7 億元，較 8 月份時締造的單月新高減少 3.7%，較 2018 年同期則是增加 7.6%。累計，台積電第 3 季營收達到 2,930.46 億元，創下單季新高紀錄，較第 2 季的 2,410 億元大增約2 1.6%，超乎預期。

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台積電 7 奈米+ 良率已與 7 奈米相當，6 奈米 2020 年第 1 季量產
作者 |發布日期 2019 年 10 月 08 日 8:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之 7 奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上，為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。

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三星布局非記憶體半導體業務，寄望 2030 年登系統半導體龍頭
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 17:40 |
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出，南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前，該公司在 2019 年 4 月份宣布，到 2030 年之時在非記憶體的系統半導體領域將投資 133 兆韓圜（約 1,105.1 億美元），如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。 繼續閱讀..

台積電強調技術自研發動侵權反擊，陸行之直指格芯將不會好過
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 10:40 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工龍頭台積電在台灣時間 1 日針對競爭對手格芯（GlobalFoundries）發動 25 專利侵權訴訟一事，台積電聲明強調，多年來，台積電持續透過工程研發的努力開發技術，而非依賴第三方技術移轉，成功取決於不斷付出與努力，並維持半導體供應鏈之間的信任。前外資知名分析師陸行之也看好台積電的技術領先，發動專利侵權訴訟之後，將讓格芯「不會好過」。

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