Tag Archives: 晶圓代工

格羅方德推出 12nm 半導體製程，中國成都新廠也將於 2018 年底投產
作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance（12LP）FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示，此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應用，例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

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台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單，2018 年將大量出貨
作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

根據外電報導，晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際（SMIC），藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模，台積電將成為主要供應商，比率高達 70% 到 80%。

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英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星
作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 11:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。

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ANSYS 解決方案取得台積電 12 奈米製程認證，助客戶提升設計良率
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

模擬軟體廠商 ANSYS 於 18 日宣布，旗下設計解決方案 ANSYS RedHawk 和 ANSYS Totem 已獲得晶圓代工龍頭台積電 12 奈米 FinFET 製程技術 1.0 版（V1.0）的認證。未來將在製程中提供客戶對效能、可靠度與耗電量的需求，以進一步提升生產良率與品質。

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張汝京：中國要超車台積電有難度，建議發展 CIDM 運作模式
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。

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高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世
作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。

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台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片
作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。

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搶攻台積電新製程大單，默克砸 1 億元在台設研究開發中心
作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 17:55 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 處理器

拜近來半導體市場進入大正循環週期，全球大型半導體公司都陸續加碼投資。國內晶圓代工龍頭台積電為了迎合趨勢，加上未來先進製程的需求，也每年增加資本投資。為搶食市場大餅，全球半導體材料與設備廠商陸續來台投資。上週，全球半導體材料大廠默克（Merck）宣布斥資約新台幣 1 億元，在南科路竹基地設立亞洲地區首座積體電路材料應用研究與開發中心，以服務亞洲地區與台灣客戶。

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聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器，更先進的 P70 也開始設計
作者 |發布日期 2017 年 09 月 05 日 10:04 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科（Mediatek），繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器，目前又積極向客戶推廣 P40 處理器，希望能在新一代智慧型手機處理器中，再逐步提高市佔率。

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台積電先進製程持續投資，引領國外設備材料商紛紛靠攏
作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 17:30 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

即將步入創業第 30 個年頭的晶圓代工龍頭台積電，持續不斷在先進製程 5 奈米及 3 奈米等投資，也吸引全球半導體設備商來台搶食相關大餅。才剛進入 9 月，陸續有材料大廠默克（Merck）、設備廠美商科林研發（Lam Research）、先進半導體微污染控制設備商美商英特格（Entegris）等企業陸續來台設點，或發表新產品。顯示由台積電帶動的國內半導體產業投資潮，已經引起全球相關廠商關注。

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