Tag Archives: 晶圓代工

高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

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延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚艷。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片。這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。

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高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台,與 Niantic 合作拓展寶可夢世界

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 |
分類 VR/AR , 國際貿易 , 晶圓

在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上,其最後一天的議程,高通將齊聚焦在延展實境 (XR;Extrnded Reality)的產品發展上。高通表示,自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後,接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今,為延續這樣的發展,因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台,給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台,三星 7 奈米搶下代工單

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上,除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外,也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中,發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是,驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片,不再採取外掛基頻晶片的方式,成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台,因此也受到市場上的關注。

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高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

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台積電市值飆破 8 兆,首度打敗三星躍升亞洲最有價值公司

作者 |發布日期 2019 年 11 月 30 日 12:00 |
分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電近期股價屢探新高,順勢將市值衝上新高而打敗三星,成為亞洲市值最高的公司。不只網友稱台積電是台灣的「護國神山」,總統蔡英文也在 11 月 25 日參訪南科晶圓 18 廠時說,「以台積電為驕傲」,究竟台積電憑什麼打敗三星? 繼續閱讀..

新唐 2.5 億美元併松下半導體,台科技業購併日本企業對抗紅色供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 28 日,國內華邦集團旗下微處理器 (MCU) 大廠新唐科技,宣布以 2.5 億美元 (約新台幣 76.27 億元) 的價格購併日本松下 (Panasonic) 半導體的 100% 股權之後,日媒對此指出,台灣企業透過收購日本企業資產以強化本身實力,對抗中國紅色供應崛起的態勢,目前正在發酵之中。

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瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

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台積電 7 奈米製程打造,AMD 推出 Radeon Pro W5700 工作站繪圖卡

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 18:10 |
分類 GPU , 晶片 , 零組件

處理器大廠 AMD 於 25 日正式發表全球首款 7 奈米製程專業級 PC 工作站繪圖卡─AMD Radeon Pro W5700。該新款繪圖卡提供全新效能等級以及先進功能,協助 3D 設計師、建築師以及工程師即時對設計專案進行視覺化、檢視以及互動操作,大幅提升決策流程與縮短產品開發週期。Radeon Pro W5700 繪圖卡預計即日起透過零售商販售,建議售價為 799 美元。

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美半導體設備股慘,外資喊賣

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 12:15 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

美國半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor Corporation)這兩大半導體設備股,原本是今年以來漲幅排第二、三名的標準普爾 500 指數成分股,不過,瑞銀(UBS)新發布的研究報告轉趨悲觀,半導體設備股應聲從高檔回挫。 繼續閱讀..

力積電開發 AI 晶片提升 IoT 單晶片效能,並降低功耗及開發成本

作者 |發布日期 2019 年 11 月 21 日 9:15 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

在 5G、AI、IoT 可說是近幾年半導體產業最熱門的議題的情況下,為因應 5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加,如何提升 IoT 晶片 AI 運算效率卻不增加功耗,已成為 IC 設計產業難題。對此,TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)理事長,同時也是力積電董事長黃崇仁表示,透過力積電新開發的 AI 晶片,可以有效降低 AIoT 應用服務設備開發成本。

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台積電股價 315 元創 8.17 兆元新高市值,董監事持股荷包滿滿

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 17:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在繳出優秀財報,並且對未來業績看法樂觀,而進一步提高資本支出近五成的情況下,近期晶圓代工台積電的股價不斷持續創下歷史新高。19 日台積電股價收盤價來到每股新台幣 315 元的價位,拉抬市值達到 8.17 兆元,不但讓投資大眾荷包滿滿,也讓台積電的董監事成員有豐厚的收入。

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三星電子 3 年前出脫這家公司部分股權,如今獲利少台幣 400 億元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung Electronics)3 年前出售持有的荷蘭半導體設備商──艾司摩爾(ASML)3% 股權一半後,3 年來 ASML 憑藉獨家生產的半導體設備極紫外光刻設備(EUV)熱銷,公司市值成長近兩倍,三星 3 年前出售 1.5% 持股的決定,使其至少損失 1.5 兆韓圜(約新台幣 400 億元)獲利。

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