Tag Archives: 晶圓代工

台積電淡出氮化鎵市場，力積電受惠客戶轉單股價攻漲停
作者 |發布日期 2025 年 07 月 03 日 13:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電證實，逐步淡出氮化鎵（GaN）市場，客戶之一美國氮化鎵大廠納微半導體（Navitas）轉單求助力積電，躋身輝達（NVIDIA）供應鏈合作夥伴，搶搭 AI 電源商機。利多消息助攻，今日力積電台股股價攻上漲停板，每股新台幣 17.65 元直到收盤，為超過一季新高價位。

繼續閱讀..

英特爾除停止 Intel 18A 銷售，還停止自產玻璃基板計畫
作者 |發布日期 2025 年 07 月 03 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，英特爾 (Intel ) 新執行長陳立武上任後，採更積極策略整頓晶圓代工部門，明確表示會做「艱難的決定」，決策牽涉公司重組及產品藍圖變更，除了爆出停止推銷 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A，現在更傳出停止開發玻璃基板。

繼續閱讀..

震撼！陳立武恐放棄推銷 Intel 18A，全力發展 Intel 14A
作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾曾經是全球半導體產業的絕對霸主，但 20 年來，未能及時把握行動運算和人工智慧 (AI) 等關鍵技術浪潮，優勢逐漸喪失，技術進程也開始落後。2024 年，英特爾經歷了自 1986 年以來首次虧損的一年，整體淨虧達到 188 億美元，造成前執行長 Pat Gelsinger 下台。

繼續閱讀..

Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
連結失效

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。 繼續閱讀..

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

繼續閱讀..

英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..

富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通（Fujitsu）目前正研發 2 奈米（nm）CPU「MONAKA」，且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品，而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產，而富士通表示，日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..