Tag Archives: 格羅方德

艾司摩爾 2017 年第 16 次登半導體微影設備龍頭,預計積極增產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 奈米 , 材料、設備

根據美國研究調查機構 De Information Network 的研究資料顯示,2017 年全球半導體光刻設備,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 仍以 85% 的市占率穩居龍頭,其次是日本廠商尼康 (Nikon) 的 10.3%,以及佳能 (Canon) 的 4.3%。這樣的市占率表現讓 ASML 連續 16 年穩居市場第一的寶座。

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受惠半導體市場熱絡,艾司摩爾 2017 年第 4 季營收創新高

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

全球重要的半導體設備供應商艾司摩爾(ASML),在 17 日公布 2017 年第 4 季的財報。根據財報顯示,2017 年第 4 季營收較第 3 季增加 4.7%,金額來到 25.61 億歐元(約新台幣 937 億元),毛利率也來到 45.2%,較第 3 季的 42.9% 增加 2.3%。稅後純益則增加 15.6%,達到 6.44 億歐元(約新台幣 236 億元)。

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【CES 2018】英特爾 2019 年將對客戶大量出貨 10 奈米製程處理器

作者 |發布日期 2018 年 01 月 12 日 10:10 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

就在競爭對手台積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)等紛紛宣布進入 7 奈米製程節點,甚至已經準備量產的情況之下,晶片大廠英特爾(Intel)的動向也就格外引人矚目。在歷經 4 代的處理器都維持在 14 奈米製程節點後,英特爾終於宣布,10 奈米製程處理器要在 2018 年試產,2019 年開始大量生產。不過,目前並不清楚首款大量生產的處理器的具體內容。

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格羅方德公布 7 奈米製程資訊,預計較 14 奈米製程提升 40% 效能

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器,IBM Power 伺服器晶片,以及其他產品的 14 奈米製程產品相比,7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過,該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。

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中芯國際創辦人張汝京再創業,芯恩集成電路製造落腳廣州

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 12:10 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京,日前與廣州黃埔區政府、廣州開發區管委會簽署專案合作備忘錄,將由張汝京及團隊計劃聯合打造 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠,預計第一期將投資人民幣 68 億元(約新台幣 308 億元)打造中國首座協同式晶片製造(CIDM)工廠,投產後預計能達產值 31.6 億人民幣(約新台幣 143 億元)。

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格羅方德 7 奈米測試良率達 65%,未來將積極布局中國市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 31 日 10:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 手機

因競爭對手台積電、三星陸續在 2018 年挺進 7 奈米先進製程,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布,該公司的 7 奈米製程不但在測試良率已提升到 65%,未來將按照時程使用 EUV 技術的商用和普及,並與客戶 AMD 展開合作。根據格羅方德先前公布,7 奈米製程將在 2018 年推出,並在年底量產。

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中芯國際先進製程嚴重落後,企圖要梁孟松擔任救世主

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 22:20 |
分類 Samsung , 晶片 , 職場

日前,不斷傳出前台積電研發處長梁孟松將加盟中國半導體代工大廠中芯國際的消息,但是一直遭到中芯國際方面的否認。而 16 日該項消息終於獲得證實,中芯國際董事會正式宣布,梁孟松將加盟待任該公司的聯合首席執行長,帶領中芯國際的研發部門。其中,令人關注的是,在梁孟松轉任中芯國際的聯合首席執行長之後,是不是能夠帶領中芯國際在製程發展上有所突破,將會是該件人事案上最受關切的焦點。

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格羅方德推出基於 22 奈米,適用無線射頻網路產品製程解決方案

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 15:30 |
分類 晶片 , 網通設備 , 財經

晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)27 日發表新一代用於無線及物聯網晶片組的射頻/類比製程設計套件(PDK)22FDX-rfa 製程解決方案,以及適用 5G、汽車雷達、WiGig、SatComm 及無線行動網路回傳的毫米波製程設計套件的 22FDX-mmWave 製程解決方案,兩者都可協助相關 IC 企業進行相類似產品設計與生產時,達到最高的產品效能。

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格羅方德推出 12nm 半導體製程,中國成都新廠也將於 2018 年底投產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance(12LP)FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示,此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品,提供密度及效能上提升,進而滿足運算密集型的應用,例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

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台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單,2018 年將大量出貨

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

根據外電報導,晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際(SMIC),藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模,台積電將成為主要供應商,比率高達 70% 到 80%。

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