Tag Archives: 格羅方德

格羅方德推出 12nm 半導體製程,中國成都新廠也將於 2018 年底投產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance(12LP)FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示,此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品,提供密度及效能上提升,進而滿足運算密集型的應用,例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

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台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單,2018 年將大量出貨

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

根據外電報導,晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際(SMIC),藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模,台積電將成為主要供應商,比率高達 70% 到 80%。

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挖礦潮帶動顯卡需求,2017 年第 2 季全球獨立顯卡出貨成長 31%

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 10:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 財經

近期,虛擬貨幣比特幣(Bitcoin Cash)價格飆漲,一度衝破 1 比特幣兌換超過 4,000 美元,造成市場瘋狂,也使挖礦風興起,這就使挖礦的必備工具──顯示卡(GPU)大熱銷。根據市場調查機構 JPR 的最新研究數據顯示,2017 第 2 季 GPU 出貨量是近 10 年來罕見暴漲的一季,獨立顯示卡的出貨量成長較 2016 年同期相比高達 31%。

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繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域

作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前,全由晶圓代工大廠中,僅台積電擁有扇出型封裝(InFO)技術,速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%,讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今,格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域,成為全球唯二擁有這類技術的廠商,將進一步增加市場的競爭優勢。

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三星 5 年內要晶圓代工市佔率提升 3 倍,並成為第 2 大晶圓代工商

作者 |發布日期 2017 年 07 月 25 日 8:30 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據《路透社》在 24 日晚間的報導,三星執行副總裁暨晶圓代工製造業務部門的負責人 E.S. Jung 表示,三星的晶圓代工業務希望未來 5 年內把市場佔有率提升至 25%。除了大客戶外,還將吸引小客戶,以推動業務成長。 E.S. Jung 進一步指出,三星希望成為全球第 2 大晶圓代工製造廠商。

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EUV 設備供不應求,使得 ASML 股價一年內大漲 30%

作者 |發布日期 2017 年 07 月 21 日 18:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

受惠於各家晶圓代工廠,包括台積電、三星、格羅方德等企業紛紛宣布將在 2018 年導入 7 奈米先進製程的情況下,EUV 極紫外線光刻機在其中所扮演的關鍵角色就越來越重要。而目前做為光刻機的龍頭老大荷蘭艾斯摩爾 (ASML) 佔據著高達 80% 的市場佔有率,壟斷了高階光刻機的市場。過去,在 14 及 16 奈米製程階段,各家代工廠的及紫外線光刻機都是來自 ASML。因此,不但帶動了 2017 年 ASML 整體營收成長 25%,未來更被看好後續的發展狀況。

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【一圖弄懂半導體】台積電與英特爾在追趕的奈米製程是什麼?

作者 |發布日期 2017 年 07 月 19 日 8:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

常聽到財經新聞在討論台積電或三星的半導體技術正進展到幾奈米,各位讀者是否真的知道這代表什麼意思呢?所謂的奈米製程對半導體業而言到底多重要,又與摩爾定律、FinFET 及 EUV 等常見關鍵字有什麼關聯呢? 本文帶您一探台灣半導體發展以及製程技術。 繼續閱讀..

台灣半導體設備投資將不敵中國? 陸行之:看不出什麼落後跡象

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 10:39 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

針對 12 日國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體設備市場將洗牌,南韓 2017 年將超越台灣,首度躍居全球最大半導體設備市場,2018 年中國也將超越台灣,躍居全球第 2 大市場,台灣則恐將落居第 3 位。外資半導體前分析師陸行之表示質疑,就目前的各項動作觀察,看不出台灣半導體業有減緩投資的跡象。對台灣半導體設備產業規模將落後中國與南韓的說法,希望大家兩年後再來驗證。

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中國上海復旦微電子下單格羅方德 22 奈米製程,2018 年下半年量產

作者 |發布日期 2017 年 07 月 11 日 16:36 |
分類 AI 人工智慧 , Big Data , 國際貿易

全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期消息不斷,除了日前傳出 IC 設計大廠聯發科將自 2018 年初開始將部分訂單專由格羅方德代工,近期 22 奈米(22FDX)製程又接獲中國 IC 設計廠商上海復旦微電子下單,這也是格羅方德首次接獲中國廠商的訂單。

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聯發科搶救毛利率,預計 2018 年起 16 奈米將轉單一半給格羅方德

作者 |發布日期 2017 年 06 月 26 日 9:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

2017 年 4 月份,有平面媒體報導,IC 設計大廠聯發科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠台積電 28 奈米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯發科以不評論該事件而沒有進一步的證實。但是如今,根據《科技新報》所掌握的獨家消息指出,聯發科不但即將在近期因為調整庫存的因素,縮減對台積電 16 奈米的訂單,並且預計在 2018 年起將該部分訂單一半轉給台積電的競爭對手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產,以搶救逐漸下滑的毛利率。

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格羅方德宣布 7 奈米製程 2018 年初推出 並於當年年底量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 15:07 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

全球第二大晶圓代工廠商 GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)於 14 日宣布,將推出其具有 7 奈米製成領先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的 FinFET 製程技術,其 40% 的跨越式性能提升將满足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。設計軟體已就緒,使用 7LP 技術的第一批產品預計於 2018 年上半年推出,並將於 2018 年下半年進行量產。

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英特爾宣布將在 2020 年到 2021 年間量產 7 奈米製程

作者 |發布日期 2017 年 06 月 12 日 17:45 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據外電指出,半導體大廠英特爾(intel)在一項針對投資者的說明會中表示,他們將會在 2020 年量產 7 奈米製程處理器。這個時間點相較於競爭對手台積電、格羅方德、三星預計將在 2018 年量產 7 奈米的時程來說來說,已經是晚了 2 年的時間。但是,英特爾在宣佈此項計畫的當下還有其但書,那就是萬一製程發展不順利的情況下,還將延後到 2021 年正式量產。

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