Tag Archives: 格芯

研調:台晶圓代工業 Q3 營收創新高,Q4 表現續看升

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 18:00 |
分類 晶圓 , 零組件

台灣晶圓代工業今年第 3 季營運表現亮眼,主要廠商(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達 108.4 億美元,季增 18.8%,也超越 2018 年第 4 季水準,再創歷史新高。展望第 4 季,即使世界先進營收展望相對保守,但在 5G 續助台積電業績及聯電購併擴大產能與出貨下,台灣晶圓代工業本季營收可望再締新猷。以 2019 全年而言,因諸多不利因素干擾,台灣晶圓代工業產值恐出現微幅衰退,同時,產能擴充動能也將來到近年新低,但 DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉認為,仍有許多要素可使產值在 2020 年獲得改善。 繼續閱讀..

才與台積電和解授權,格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 |
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

甫與台積電進行專利訴訟官司和解,並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手,在台灣舉辦格羅方德技術大會(GTC)宣布,雙方正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案,以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用上市時間。

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台積電與格芯簽專利授權主因在客戶,未來授權不涉技術也不轉移

作者 |發布日期 2019 年 11 月 02 日 15:30 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對台積電與格芯(GlobalFoundries)的專利權訴訟,雙方最後以交換授權和解,而且時間在短短的一個多月內結束,出乎市場的意料,也對於台積電簽下這份和解協議表示對未來的不樂觀。對此,台積電總裁魏哲家說,這完全是基於對客戶現階段需求的考量。而且,對於所有的狀況,台積電在那一段時間全都推演過,所以將不會對台積電後續造成不利的影響。

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台積電與格芯專利訴訟快速和解,專利產權公司判斷後續發展不利於台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 17:13 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

儘管外界普遍看好晶圓代工龍頭台積電和格芯的專利訴訟圓滿落幕,但有專利產權從業人員警告長期來說交叉專利授權的情形並不利於台積電,而且格芯仍舊有可能賣給三星,威脅台積電的市場龍頭地位,長期來說對台積電的麻煩程度恐怕更大。 繼續閱讀..

【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 |
分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

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英特爾因 14 奈米產能缺口考慮外包,台積電有機會成最大受惠者

作者 |發布日期 2019 年 10 月 25 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 台北時間 25 日清晨發布 2019 年第 3 季財報,雖然出乎意料的成績超乎預期,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾 4% 的幅度。不過,因為 14 奈米產能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全的解決。所以,英特爾執行長 Bob Swan 指出,針對當前市場的需求,將不排除外包中央處理器 (CPU) 的製造作業。在過去與英特爾有合作過的關係下,因此市場人士直指,晶圓代工龍頭台積電有機會將因此而受惠。

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新加坡新產能加入,世界先進明年成長看好

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 10:45 |
分類 晶片 , 零組件

晶圓代工廠世界先進 19 日舉行家庭日,世界先進董事長方略表示,新購入的新加坡廠新產能將於明年加入,在新廠加入帶動下,明年營收可望出現一波大幅成長,也看好 5G 將成殺手級應用,可望帶動半導體成長率和全球 GDP 脫鉤,使半導體成長率有機會高於 GDP,並看好電源管理 IC、感測相關產品將受惠。 繼續閱讀..

台積電與格芯專利侵權戰,雙方損失如何最小化為觀察重點

作者 |發布日期 2019 年 10 月 11 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

格芯今年在 8 月 26 日於美國與德國提出對台積電的侵權訴訟後,各界都在關注台積電的應對策略。而在美國時間 9 月 26 日,美國國際貿易委員會正式基於格芯的侵權申訴,對包含台積電在內的 22 家半導體廠商啟動 337 調查,似乎也促使台積電加快應對腳步,採取正式的法律手段以捍衛自身權益。今年 9 月 30 日台積電正式對格芯提出侵權訴訟,至此,過去全球前二的晶圓代工廠或將正式對簿公堂,掀起市場對雙方策略布局的諸多討論,讓晶圓代工產業再次增添話題性。

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外資看好 4 大客戶助攻,台積電 2020 年預期營收成長上調至 15%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 17:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據日系外資發出的投資報告指出,在包括蘋果、高通、AMD、以及華為海思的助攻下,加上中國晶片自主化的政策加強,華為海思還將進一步增加投單量的情況下,預計 2020 年晶圓代工龍頭台積電的業績將較 2019 年成長 15% 以上,優於先前市場所預期的 12% 的表現。

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台積電強調技術自研發動侵權反擊,陸行之直指格芯將不會好過

作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 10:40 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工龍頭台積電在台灣時間 1 日針對競爭對手格芯(GlobalFoundries)發動 25 專利侵權訴訟一事,台積電聲明強調,多年來,台積電持續透過工程研發的努力開發技術,而非依賴第三方技術移轉,成功取決於不斷付出與努力,並維持半導體供應鏈之間的信任。前外資知名分析師陸行之也看好台積電的技術領先,發動專利侵權訴訟之後,將讓格芯「不會好過」。

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格芯計劃 2022 年上市,但過程仍充滿不確定因素

作者 |發布日期 2019 年 09 月 30 日 11:20 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據《華爾街日報》報導指出,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)執行長 Tom Caulfield 日前指出,該公司目前正計畫藉由在 2022 年出售該公司的少數股權的方式,來達成上市的目的。外界預估,這將會是格芯向外界募資,以減輕財務壓力的方式之一。

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