Tag Archives: 格芯

2020 年第一季全球晶圓代工產值年增三成,肺炎疫情延燒不利後續表現

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 14:45 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院分析,2020 年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退 2%,年度表現受惠 2019 年同期基期較低,年成長近 30%。不過在新冠肺炎衝擊全球市場的情況下,經濟動能趨緩,需求端存在極大的變數,恐將弱化接下來的成長力道。

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格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術,與 x86 CPU 生產漸行漸遠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 2018 年 8 月,在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後,長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工,雙方的這兩年的合作關係非常緊密,也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比,AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下,改在成熟製程上擴展業務。日前,格芯就宣布已經完成了 22FDX(22 奈米 FD-SOI)的技術開發,且未來將在這技術上進一步成為相關領導者,而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。

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AMD 關鍵技術助攻,用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來,AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器,在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序,優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是,AMD 不僅核心數翻倍,售價也比對手低很多,其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元,桌面版 64 核更不到 4,000 美元,幾乎不到競爭對手一半,這讓外界好奇,AMD 是如何做到這樣的性價比。

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台積電先進製程很會賺!2019 年晶圓出貨價較 5 年前上揚 13%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 15:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電 2020 年即將開始量產 5 奈米製程之際,調查研究單位的報告就指出,台積電的先進製程不僅提供了市場上的高性能晶片,使得許多的應用能夠加快落實,更重要的是,台積電先進製程更為公司本身帶來了更大的獲利,使得進行先進製程的投資能夠持續下去。

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找台積電代工還不夠,英特爾還預計找格芯代工 14 奈米產品

作者 |發布日期 2020 年 01 月 30 日 16:20 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

近兩年來,因為處理器龍頭英特爾(intel)14 奈米製程產能欠缺,使處理器供不應求,不但讓下游個人電腦及伺服器廠商叫苦連天,部分市占還拱手讓給競爭對手 AMD。這情況雖然到 2019 年英特爾 10 奈米製程正式量產之後稍有紓解,但 14 奈米產能仍處於緊繃狀態。之前執行長 Bob Swan 媒體專訪時也表示,預計擴大代工計畫,緩解目前產能欠缺的窘境。市場除了傳出台積電有機會接到英特爾處理器代工訂單,現在又點名格芯(GlobalFoundries)將加入英特爾代工行列。

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受惠旺季備貨需求及 5G 產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增 6%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 14:50 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長 6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 與格芯(GlobalFoundries)的 8%。

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中芯國際周子學:EUV 出口問題解決,當前緊盯 ASML 落實產品出口

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

日前,外媒曾經報導,因為受限於美中貿易戰的情勢,全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾(ASML)停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備(EUV)出貨。此事不但造成業界震撼,還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示,公司並非停止出口設備給中芯國際,而是等在出口許可中。而整件事情發生至今,中芯國際董事長周子學在日前指出,目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決,但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。

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韓媒直指三星已取得英特爾處理器代工,國內業界則持不同看法

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 9:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

就在日前處理器龍頭英特爾 (intel) 針對近來 PC 處理器缺貨事件,其執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 特別在官網上致歉,並強調將採優化產能及擴大外包代工機制,以解決處理器缺貨困境,現在根據南韓媒體的報導,三星已經贏得了英特爾處理器代工訂單,為其相對較弱的晶圓代工事業注入商機。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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研調:台晶圓代工業 Q3 營收創新高,Q4 表現續看升

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 18:00 |
分類 晶圓 , 零組件

台灣晶圓代工業今年第 3 季營運表現亮眼,主要廠商(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達 108.4 億美元,季增 18.8%,也超越 2018 年第 4 季水準,再創歷史新高。展望第 4 季,即使世界先進營收展望相對保守,但在 5G 續助台積電業績及聯電購併擴大產能與出貨下,台灣晶圓代工業本季營收可望再締新猷。以 2019 全年而言,因諸多不利因素干擾,台灣晶圓代工業產值恐出現微幅衰退,同時,產能擴充動能也將來到近年新低,但 DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉認為,仍有許多要素可使產值在 2020 年獲得改善。 繼續閱讀..