Tag Archives: 聯發科

聯發科攜手微軟研究院等團隊，成功研發微型化 Micro LED 光源主動式光纜
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

聯發科宣布，攜手微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，已經成功研發出採用微型化 Micro LED 光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable，AOC）。這款革命性的主動式 Micro LED 光纜（Active Micro LED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。

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成本考量，MacBook Neo 捨博通、改採聯發科晶片
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 11:14 |
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分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

為了將入門筆電 MacBook Neo 的售價壓在 599 美元，蘋果在多項硬體配置上做出不同於以往的策略調整。最新消息指出，MacBook Neo 不僅在處理器與整體定位上與傳統 MacBook 不同，其無線網路晶片也首次改採聯發科的方案，成為首款搭載聯發科網路晶片的 MacBook。

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聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

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智慧手機終端需求受衝擊，聯發科 2 月份營收年減逾 15%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收，金額為新台幣 389.54 億元，較 1 月份減少 17.08%，較 2025 年同期也減少 15.63%，為近兩年單月新低，但仍為同月份歷史次高。累計，2026 年前兩個月營收為 859.31 億元，較 2025 年同期減少 11.7%。

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達發科技攜手 Fraunhofer 發表 AB1595 平台新世代多聲道空間音訊
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科集團旗下達發科技宣布與 Fraunhofer IIS 於 2026 歐洲區世界通訊大會（MWC）上，共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將 Fraunhofer 領先業界的 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊渲染解決方案，完美整合至達發科技旗艦級藍牙系統單晶片（SoC）AB1595 中，為高階行動裝置與延展實境（XR）應用，帶來高解析度、低延遲且具備高度抗干擾能力的無線多聲道音訊體驗。

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聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi  8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。 繼續閱讀..

實現無縫連接體驗！愛立信攜聯發科、KDDI 完成全球首例 LTM 實網試驗
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:55 |
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分類 5G , 網路

愛立信攜聯發科與日本電信商 KDDI 完成全球首例在實際網路環境中的第一層 / 第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility，簡稱 LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低 25%。 繼續閱讀..

聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會（Space Summit 2026）與新加坡航空展（Singapore Airshow 2026）盛大登場，全球航太與通訊巨頭齊聚獅城，宣布了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中，台灣 IC 設計大廠聯發科技（MediaTek）與歐洲航太巨擘空中巴士（Airbus）等四方正式簽署合作備忘錄（MoU），宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術（NTN）的發展。

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