Tag Archives: 聯電

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:45 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。

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10 月晶圓代工雙雄營收創單月新高,世界先進則小幅下滑

作者 |發布日期 2017 年 11 月 10 日 15:00 |
分類 Apple , GPU , 手機

半導體產業熱度延燒!晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2017 年 10 月財報。根據財報,台積電 10 月營收受惠於蘋果 iPhone X 上市拉貨效應,以及其他半導體市場需求強勁,金額達新台幣 945.2 億元,較 9 月增加 6.7%,也較 2016 年同期增 3.8%,超越 2016 年 8 月寫下的 943.11 億元,再度創單月新高紀錄。

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兆易創新攜手合肥政府,投資人民幣 180 億元開發 19 奈米 DRAM 製程

作者 |發布日期 2017 年 11 月 01 日 16:10 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

當前 DRAM 記憶體價格主導權掌握在三星、SK 海力士、美光等三大 DRAM 供應商手上,加上台廠南亞科看重的不是消費市場,使記憶體因供不應求而價格高居不下。為了搶食商機,日前中國廠商兆易創新(Gigadevice)和合肥市產業投資控股集團簽署了一項合作協定,將研發 19 奈米製程的 12 吋 DRAM 圓晶,以在 DRAM 市場與三大廠爭食訂單。

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聯電:自主研發 DRAM 計畫不變,明年 Q4 完成首階段開發

作者 |發布日期 2017 年 09 月 25 日 9:30 |
分類 記憶體 , 財經

聯電遭記憶體大廠美光指控妨礙營業祕密,對此,聯電共同總經理簡山傑表示,對司法程序進行中的案件不應多言,但聯電一向以保護智財產著稱,也禁止員工不得使用其它公司營業機密公司;他強調,自主研發 DRAM 的計畫不會因此而改變,預計明年第四季完成第一階段的技術研發;另外,展望公司未來發展藍圖,追求獲利成長仍為首要目標。 繼續閱讀..

張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

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2017 SEMICON Taiwan 半導體展 13 日開展,預計吸引 4.5 萬人參觀

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 19:10 |
分類 GPU , 光電科技 , 晶片

2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 9 月 13 日至 15 日,假台北南港展覽館一館 1、4 樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長,2017 SEMICON Taiwan 規模持續擴大,除聚集 700 家國內外廠商,展出 1,800 個攤位外,展會期間預期吸引超過 45,000 位專業人士參觀,再為展會規模創紀錄。

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前台灣美光員工竊取機密跳槽聯電,檢察官認定違法將其起訴

作者 |發布日期 2017 年 09 月 06 日 19:15 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

2017 年 2 月份期間,台灣美光大動作透過司法途徑,針對從美光購併華亞科後的員工,以及前瑞晶員工展開搜索調查,並限制相關人員出境,估計有上百人遭到約談及搜索的狀況,如今已有確切結果。該案係因兩名台灣美光的離職員工,涉嫌攜帶晶圓製程相關機密檔案跳槽聯華電子,並且未來將運用於中國晉華公司,協助其 32 奈米 DRAM 相關製程技術開發。6 日台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由,將涉嫌的 2 人及指使的聯電主管,以及聯電公司一併起訴。

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台積電先進製程持續投資,引領國外設備材料商紛紛靠攏

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 17:30 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

即將步入創業第 30 個年頭的晶圓代工龍頭台積電,持續不斷在先進製程 5 奈米及 3 奈米等投資,也吸引全球半導體設備商來台搶食相關大餅。才剛進入 9 月,陸續有材料大廠默克(Merck)、設備廠美商科林研發(Lam Research)、先進半導體微污染控制設備商美商英特格(Entegris)等企業陸續來台設點,或發表新產品。顯示由台積電帶動的國內半導體產業投資潮,已經引起全球相關廠商關注。

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三星 5 年內要晶圓代工市佔率提升 3 倍,並成為第 2 大晶圓代工商

作者 |發布日期 2017 年 07 月 25 日 8:30 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據《路透社》在 24 日晚間的報導,三星執行副總裁暨晶圓代工製造業務部門的負責人 E.S. Jung 表示,三星的晶圓代工業務希望未來 5 年內把市場佔有率提升至 25%。除了大客戶外,還將吸引小客戶,以推動業務成長。 E.S. Jung 進一步指出,三星希望成為全球第 2 大晶圓代工製造廠商。

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【一圖弄懂半導體】台積電與英特爾在追趕的奈米製程是什麼?

作者 |發布日期 2017 年 07 月 19 日 8:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

常聽到財經新聞在討論台積電或三星的半導體技術正進展到幾奈米,各位讀者是否真的知道這代表什麼意思呢?所謂的奈米製程對半導體業而言到底多重要,又與摩爾定律、FinFET 及 EUV 等常見關鍵字有什麼關聯呢? 本文帶您一探台灣半導體發展以及製程技術。 繼續閱讀..

物聯網與汽車電子帶動,8 吋晶圓代工一路旺到 2020 年

作者 |發布日期 2017 年 07 月 17 日 17:56 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

根據平面媒體報導,在當前半導體供應鏈逐漸進入下半年傳統旺季之後,8 吋晶圓代工產能全面吃緊。其中,包括台積電、聯電晶圓雙雄在 2017 年第 3 季的 8 吋晶圓代工產能都已經達到滿載狀態,世界先進第 3 季也是接單滿載的情況,訂單能見度已經看到 10 月底。至於,推動這波 8 吋晶圓代工需求的產品,則正是目前的當紅炸子雞──物聯網(IoT)及車用電子。

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台灣半導體設備投資將不敵中國? 陸行之:看不出什麼落後跡象

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 10:39 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

針對 12 日國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體設備市場將洗牌,南韓 2017 年將超越台灣,首度躍居全球最大半導體設備市場,2018 年中國也將超越台灣,躍居全球第 2 大市場,台灣則恐將落居第 3 位。外資半導體前分析師陸行之表示質疑,就目前的各項動作觀察,看不出台灣半導體業有減緩投資的跡象。對台灣半導體設備產業規模將落後中國與南韓的說法,希望大家兩年後再來驗證。

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