Tag Archives: 聯電

台灣半導體留才難!王文淵:兩年南亞科、華亞科遭中國挖角 500 人

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 11:00 |
分類 人力資源 , 晶片 , 職場

近年來,中國政府在全力支持半導體產業發展下,對相關人才需求若渴。同文環境下的台灣,半導體發展較成熟,專門人才也較豐富的情況下,成為中國覬覦的目標。根據甫接下工總理事長位子的台塑集團總裁王文淵表示,台塑旗下南亞科及華亞科兩家半導體公司,2 年來就被中國挖角了 500 名專業人才,顯見台灣半導體產業已陷入留才的龐大壓力。

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矽品積極布局中國,再斥資台幣 8.66 億元於福建晉江建廠房

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 11:30 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

封測大廠矽品布局中國積極,繼日前決議出售子公司矽品科技蘇州有限公司的 30% 股權給中國紫光集團,總交易金額達人民幣 10.26 億(約新台幣 49 億元)之後,16 日代子公司矽品電子福建有限公司公告,再斥資人民幣 1.86 億元(約新台幣 8.66 億元),興建新廠房。

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廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%,恐威脅中芯龍頭地位

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產,再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate(HKMG)製程技術的產品,試產良率高達 98% 之後,廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯,在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下,如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況,並且力求在 14 奈米的製程上有所突破,則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。

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晶圓代工淡季,台積電 2 月營收年減 9.5%,聯電則年減 0.88%

作者 |發布日期 2018 年 03 月 09 日 15:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍龍頭台積電 9 日盤後公布 2018 年 2 月份營收數字。根據公布的財報指出,受 2 月份農曆春節及開工天數較少的影響,2 月份營收為新台幣 646.41 億元,較 1 月份的 797.4 億元減少 18.9%,也較 2017 年同期的 714.23 億元減少 9.5%。累計,2017 年前兩個月的營收為 1,443.81 億元,較 2017 年同期減少 2.5%。

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中芯國際 2017 年第 4 季營收年減 3.4%,28 奈米仍為最先進製程

作者 |發布日期 2018 年 02 月 09 日 16:50 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

中國晶圓代工大廠中芯國際,8 日公布了 2017 年第 4 季財報。根據財報顯示,中芯國際第 4 季營收為 7.872 億美元,較 2017 年第 3 季的 7.697 億美元增加 2.3%,但較 2016 年第 4 季的 8.148 億美元,減少 3.4%。其中,在最先進的製程 28 奈米營收方面,占總營收金額比率雖然超過 10% 達 11.3%,且比 2017 年第 3 季 8.8% 成長超過 28%,相較全球其他晶圓代工大廠,包括台積電、三星、聯電、格羅芳德、英特爾來說,其製程都已經進展到 16 / 14 奈米、10 奈米、甚至 7 奈米,技術上仍有相當落差。

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聯電 2017 年營收年成長 1%,每股 EPS 為 0.79 元

作者 |發布日期 2018 年 01 月 24 日 19:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代大廠聯電 24 日下午舉行線上法人說明會,並供公告 2017 年第 4 季財報。根據財報顯示,2017 年第 4 季營收為新台幣 366.3 億元,較第 3 季的 377 億元,衰退 2.8%,也較 2016 年同期的 383.1 億元,下滑 4.4%。毛利率為 17.2%。另外,第 4 季營業利益較第 3 季下滑 49%,也較 2016 年同期下滑 30.5%,合計歸屬母公司淨利為 17.7 億元,每股 EPS 為 0.15 元。

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聯電控告美光侵犯專利,求償新台幣 12.5 億元

作者 |發布日期 2018 年 01 月 12 日 15:45 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

2017 年,記憶體大廠美光(Micron)因為發現離職員工涉嫌將美光 DRAM 技術洩露給晶圓代工廠聯電,並且運用於中國晉華公司,協助其 32 奈米 DRAM 相關製程技術開發,日前被台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由,將涉嫌的 2 人及指使的聯電主管,以及聯電公司一併起訴後,聯電 12 日展開反擊,控訴美光侵犯多項專利,並求償 2.7 億人民幣(約 12.5 億台幣)。

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聯電推出 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶體製程,東芝 MCU 評估採用

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

晶圓代工廠聯電 21 日宣布,推出 40 奈米結合 Silicon Storage Technology(SST)嵌入式 Super Flash 非揮發性的記憶體製程平台。而新推出的 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶,較當前量產的 55 奈米製程在單元尺寸上減少逾 20% ,並使整體記憶體面積縮小 20% 到 30%。目前,日本半導體大廠東芝電子元件暨儲存產品公司已開始評估其微處理器(MCU)晶片於聯電 40 奈米 SST 技術製程平台的適用性。

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聯電廈門 12 吋晶圓廠,增資 180 億擴產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 22:03 |
分類 中國觀察 , 晶片

經濟部投審會今天核准 7 件重大投資案,共 10.69 億美元。其中聯電廈門 12 吋晶圓廠已經量產,投審會通過 6 億美元(約新台幣 180 億元)增資案,將做為資本設備擴產之用。

經濟部投資審議委員會 27 日召開委員會議,會中計核准及備查重大投資案件計 7 件;其中僑外投資 3 件,共 1.3 億美元,對外投資 1 件 5,000 萬美元,對中國投資共 3 件,金額達 8.8 億美元。 繼續閱讀..

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:45 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。

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