Tag Archives: 驍龍 830

高通 S830 將支援 Quick Charge 4.0 快充,最快 2017 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2016 年 11 月 14 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於近期推出的新款智慧型手機,對於快速充電機制都已經幾乎列為標準配備。只是,經過南韓三星旗艦智慧型手機 Galaxy Note 7 的電池爆炸事件之後,對於快速充電這項裝置,廠商不但開始要求快速,更要具備安全的特性。因此,根據國外科技網站 Fudzilla 報導指出,未來手機晶片大廠高通 ( Qualcomm ) 的驍龍 ( Snapdragon ) 830 處理器將會支援最新具備安全偵測功能的 Quick Charge 4.0 快速充電技術。

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高通驍龍 830 傳年內發表,首發手機 2017 年 Q1 現身

作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日本總和情報網站 Gadget 速報 17 日轉述 Fudzilla 的報導指出,據可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)採用 10nm FinFET 製程生產的驍龍(Snapdragon)830 處理器將在今年內發表,且搭載該款處理器的智慧手機產品(首發機)將在 2017 年 Q1 現身。

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由三星代工?高通傳已著手研發驍龍 830

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 9:45 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,銷售悽慘,讓高通把全副心力放在新一代晶片驍龍 820,盼能重振聲勢,不過驍龍 820 尚未問世,已有高通更新一代處理器「驍龍 830」的消息傳出,據悉高通已著手研發驍龍 830,將採用 10nm 製程,且可能會和驍龍 820 一樣委由三星代工生產。

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