高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，銷售悽慘，讓高通把全副心力放在新一代晶片驍龍 820，盼能重振聲勢，不過驍龍 820 尚未問世，已有高通更新一代處理器「驍龍 830」的消息傳出，據悉高通已著手研發驍龍 830，將採用 10nm 製程，且可能會和驍龍 820 一樣委由三星代工生產。
日本智慧手機評價網站 sumahoinfo 15 日轉述 Pocketnow 的報導指出，高通已著手研發驍龍 830 處理器，據微博爆料客 i 冰宇宙透露，驍龍 830 型號為 MSM8998，且可能將採用 10nm 製程。
（Source：微博）
報導指出，驍龍 810 頻傳過熱，而之前也曾傳出驍龍 820 恐無法完全根治該問題，不過即便上述傳聞為真，預估過熱問題有望在驍龍 830 上獲得相當大的改善。
另外，據 mobilissimo.ro 指出，因近日傳出驍龍 820 將採用三星 14nm / 10nm 製程生產，因此型號為 MSM8998 的驍龍 830 可能也將委由三星製造，而預估將搭載驍龍 830 處理器的智慧手機有 LG G5 或 三星 Galaxy Note 6 等。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Andrés Álvarez Iglesias CC BY 2.0）
