Tag Archives: 7 奈米

傳華為 Q4 推 Mate 80，首發麒麟 9030 性能提升 2 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 07 日 17:11 |

分類中國觀察 , 手機 , 晶片

綜合中媒報導，科技新聞網站 Wccftech 報導，華為新一代旗艦機 Mate 80 預定第四季上市，新機有望搭載全新麒麟 9030 處理器，傳聞稱性能提升 20%。繼續閱讀..

3 奈米以下難追上台積電，三星改於 5 / 7 奈米價格布局做出差異化

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 04 日 10:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工部門還在艱難時期，尤其 3 奈米以下先進製程大宗訂單。雖 2 / 3 奈米良率超過 40%，達商業化標準，但與對手台積電相比，三星晶片性能未達預期。

台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

華為 5 奈米今年難實現商業化！外媒曝「兩大阻礙」卡脖子

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 13:08 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

華為 Pura 80 系列正式登場，並搭載 7 奈米製程的麒麟 9020，但根據最新爆料，雖然有消息傳中芯國際已成功開發出 5 奈米製程，但今年仍不會實現商業化，也不會有相關產品推出。繼續閱讀..

前有虎擋路，後有狼追趕，韓媒憂心三星晶圓代工未來

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 13:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

韓國媒體報導，半導體晶圓代工市場競爭激烈，三星晶圓代工面臨嚴峻挑戰，尤其最先進 3 奈米。中國中芯國際也積極追趕，特別是 5 奈米和 7 奈米，對三星晶圓代工增添變數。

關鍵設備仍待突破，中國先進晶片自主化另闢蹊徑

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 05 月 29 日 7:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 技術分析

「中國芯」是擺脫美國封鎖要件，惟關鍵仍在半導體製造設備，對中國來說，擺脫依賴美國及盟友，用自主可控軟硬體產品滿足中國本土需求，以所謂「內循環」抵銷出口衰退，並持續推動 AI、6G、衛星通訊等次世代科技，已成為首要課題，但先決條件是中國商必須取得先進晶片且足量。繼續閱讀..

金融時報：華為在深圳大建廠房，首度嘗試自製 7 奈米高階晶片

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 05 日 9:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

英國金融時報報導，據消息人士透露，並經該報記者實地走訪及衛星照片證實，中國科技大廠華為正在深圳建設擁有先進晶片生產線的 3 座廠房，做為其半導體研製的重要環節，意圖打破中國對外國半導體技術的依賴。繼續閱讀..

華為白手套買 7 奈米？台積電：去年 10 月通知美台當局

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 28 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

外媒先前報導，中國華為透過白手套向台積電購買 7 奈米晶片。台積電最新年報提到，去年 10 月通知美國和台灣當局，其所生產的一種客戶晶片，可能已被轉移到受限制實體或用於受限制實體的產品。繼續閱讀..

傳華為繞道買 7 奈米晶片，台積電：已主動與美商務部溝通

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 18 日 17:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

外媒報導，華為透過白手套算能科技向台積電購買 7 奈米晶片，以突破美國管制。台積電強調，一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，並已主動就可疑事項與美國商務部進行溝通和協助。繼續閱讀..

美媒：華為新手機顯示中國晶片發展停滯

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 18 日 17:30 |

分類中國觀察 , 手機 , 晶片

華為 11 月發表 Mate 70 系列手機。《紐約時報》報導，新手機 Mate 70 顯示華為一年來先進晶片方面進展甚微。

Mate 70 還是用 7 奈米處理器，華為前進 5 奈米遇瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 手機

彭博社報導，華為半導體發展似乎遇到瓶頸，11 月底上市旗艦級手機 Mate 70 處理器是舊款。

美國研擬新半導體制裁禁令，影響約 200 家中國廠商

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 26 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

路透社報導，美國政府準備實施新制裁中國措施，影響至少 200 家中國晶片商。此為美國商會（美國最大遊說團體）發給成員信件洩漏，也暗示高頻寬記憶體 (HBM) 出口即將實施禁令。

中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

外媒：美制裁讓華為 AI 晶片規劃落後輝達三代

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 20 日 11:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

市場謠傳，華盛頓當局的制裁行動，導致華為 AI 晶片技術落後輝達（Nvidia Corp.）三代。繼續閱讀..

繼台積電後，傳三星也斷供中國 7 奈米以下晶片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 15 日 11:31 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

台積電斷供中國 7 奈米以下晶片，近日傳韓國三星晶圓代工部門也向中國客戶發出停止供貨通知。繼續閱讀..