記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
SK 海力士進攻 AIP 製程，挑戰 300 層以上 NAND 製造瓶頸 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 11:21 |
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根據韓媒報導，SK海力士正開發名為 AIP（All-In-Plug） 的次世代製程技術，目標是在實現 300 層以上高堆疊 NAND 的同時，大幅降低製造成本。 繼續閱讀..
力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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1 月出口年增近七成史上第二大，資通翻倍連 31 紅創紀錄 |
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作者
中央社|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:00 |
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財政部今天公布 1 月出口連 27 紅，金額 657.7 億美元創歷年單月新高，年增 69.9%，為史上第二大增幅；資通產品外銷年增 1.3 倍、連 31 紅為史上最長上升週期，電子零組件年成長則為 59.8%。
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2026 年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 02 月 06 日 7:00 |
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2025～2026 年記憶體上行循環，已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型，轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數，中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝，高階機種雖仍能支撐 12～16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求，但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..
1Q26 記憶體價格全面上修，各類產品季增幅創歷史新高 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 02 月 02 日 17:01 |
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TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季 AI 與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce 全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各產品價格季成長幅度，預估整體 conventional DRAM 合約價從 1 月初季增 55%~60%，改為上漲 90%~95%，NAND Flash 合約價從季增 33%~38% 上調至 55%~60%，且不排除再上修可能。 繼續閱讀..
