力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光,合作 3D 封裝與 DRAM 代工 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
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1 月出口年增近七成史上第二大,資通翻倍連 31 紅創紀錄 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 財經 |
財政部今天公布 1 月出口連 27 紅,金額 657.7 億美元創歷年單月新高,年增 69.9%,為史上第二大增幅;資通產品外銷年增 1.3 倍、連 31 紅為史上最長上升週期,電子零組件年成長則為 59.8%。
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2026 年智慧型手機產業:記憶體成本躍升下的降規與出貨下修 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
2025~2026 年記憶體上行循環,已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型,轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數,中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝,高階機種雖仍能支撐 12~16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求,但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..
1Q26 記憶體價格全面上修,各類產品季增幅創歷史新高 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 02 日 17:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
TrendForce 最新記憶體產業調查,2026 年第一季 AI 與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡,原廠議價能力有增無減,TrendForce 全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各產品價格季成長幅度,預估整體 conventional DRAM 合約價從 1 月初季增 55%~60%,改為上漲 90%~95%,NAND Flash 合約價從季增 33%~38% 上調至 55%~60%,且不排除再上修可能。 繼續閱讀..



