Tag Archives: dram

TechNews 科技早報 – 20171123

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 9:30 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM
由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線(晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間… 繼續閱讀..

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:45 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。

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TechNews 科技早報 – 20171122

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 9:19 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域
中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171121

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 9:14 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響,今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171117

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 9:16 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171116

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:35 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響
根據《韓聯社》的報導,南韓氣象廳在 15 日下午發佈消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 級的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原… 繼續閱讀..

【圖表看時事】中國記憶體發展,三大勢力 DRAM、NAND 拚量產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:00 |
分類 記憶體 , 零組件

中國半導體發展風起雲湧,購併、建廠消息不斷,在市場、國安等考量下,記憶體更是中國重點發展項目,成為多方人馬競逐的主戰場。中國記憶體後進廠商 2018 年開始產能逐步開出,目前狀況到底如何?研究機構集邦科技 TrendForce 做了圖表簡單解析。

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南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 17:54 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

根據《韓聯社》報導,南韓氣象廳在 15 日下午發布消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原道、全羅道等多處地方都能感受到地震的威力。而目前,半導體大廠三星、SK 海力士因為距離震央較遠,沒有任何停機檢查。面板大廠 LG 因部分廠區鄰近震央,有停機檢查,但也陸續復工中,整體地震對科技產業供應鏈的影響,目前還在評估。

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三星 2017 年狂砸台幣 7,800 億元資本支出,為英特爾與台積電總和

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 11:34 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

隨著市場競爭加劇,半導體競爭從產品、技術,延伸到資本支出。根據市場調查機構 IC Insights 最新調查報告顯示,2017 年全球半導體產業資本支出將達 908 億美元(約新台幣 2.74 兆元),較 2016 年成長 35% 。其中,南韓半導體大廠三星的資本支出翻倍成長,由 2016 年 113 億美元(約新台幣 3,403 億元),成長至 2017 年的 260 億美元(約新台幣 7,834 億元),為英特爾及台積電全年資本支出的總和。

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TechNews 科技早報 – 20171114

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 9:20 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

DRAM 產業第三季營收增 16.2% 創新高,第四季價格平均漲幅 10%
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe Xchange)調查顯示,2017 年第三季 DRAM 產業營收表現又再度創下歷史新高,受惠於傳統銷售旺季加上供給端成長有限,各類 DRAM 產品合約價普遍較前一季再上漲約…從市場面觀察 繼續閱讀..