Tag Archives: EDA

EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後股價跌 6%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:04 |
line share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（4 月 22 日）盤後公布 2024 年第一季（截至 2024 年 3 月 31 日為止）財報：營收年減 1.2% 至 10.09 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 9.3% 至 1.17 美元。

繼續閱讀..

藉人工智慧解決 3D IC 開發問題，Ansys 完整解決方案滿足需求
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調，由於更為複雜的產品和更短的上市時間，提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長，使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程，用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值，以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行，可加快研究與開發、縮短產品開發週期，並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

繼續閱讀..

Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

繼續閱讀..

3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

繼續閱讀..

Ansys 推生成式人工智慧工程軟體，效能最高提高百倍
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布，推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI，這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式，它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系，還能在幾分鐘內預測效能，透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

繼續閱讀..

AI 晶片潮 EDA 霸主新思科技 Q4 旺，今年股價飆 73%
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 9:25 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 財報

全球 IC 設計自動化軟體（EDA）第一大廠新思科技（Synopsys）公布最新財報，上季獲利優於華爾街預期，並表達對第一季的樂觀展望，主要受惠全球人工智慧（AI）晶片競賽開打，IC 業者對客製化 EDA 工具的需求迫切。受財報利多提振，新思科技盤後股價勁揚逾 2%。

繼續閱讀..

流芳百世！四位華人學者入選 IEEE Fellow，全來自前清大校長劉炯朗 EDA 流派
作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 15:13 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 科技教育

國際電氣和電子工程師協會（IEEE）近日公布 2024 年新晉會士（Fellow）名單，新增名單共有 323 位學者入選，華人學者超過 100 位。值得注意的是，有四位 EDA 華人科學家皆自同個學術流派，全是前清華大學校長劉炯朗的徒孫和徒曾孫。 繼續閱讀..

台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

繼續閱讀..

強化 RISC-V 陣營！新思科技宣布以三個嵌入式核心設計加入
作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 15:20 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財公司新思科技 (Synopsys) 宣布擴大旗下 ARC 處理器 IP 的產品組合，內容包括全新的 RISC-V ARC-V 處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗─效能 (power-performance) 效率。

繼續閱讀..

EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後下跌近 4%
作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 9:07 |
line share
line share
分類 半導體 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（10 月 23 日）盤後公布 2023 年第三季（截至 2023 年 9 月 30 日為止）財報：營收年增 13.3% 至 10.23 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 18.9% 至 1.26 美元。

繼續閱讀..

聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術，Ansys 通過認證助攻進展
作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布，旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證，可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術，進而提高 AI 邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，進而簡化並確保成功的設計。

繼續閱讀..