Tag Archives: HBM

當年痛毆台灣電子業，如今步入懸崖邊：三星「滅台計畫」遭反噬？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 7:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期的三星似乎陷入停滯狀態，不僅晶圓代工業務追不上台積電、DRAM 霸主地位拱手讓給韓國對手 SK 海力士、先進製程良率更面臨大挫敗，最新消息還稱德州廠延後啟用。面對這些困境，三星積極調整公司策略，誰還記得十幾年前的三星曾發下豪語要打擊台灣，甚至祭出「滅台計畫」（Kill Taiwan）。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士備戰 CXL 記憶體，因需求不足量產卡關
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:07 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

業界人士透露，Compute Express Link（CXL）記憶體的量產準備在技術上已就緒，但因市場需求不足，其商業化進程已陷入停滯。韓媒 Business Korea 認為，這顯示在 NVIDIA 主導的 AI 半導體熱潮下，三星與 SK 海力士等主要業者在推動次世代記憶體技術商用化所面臨的挑戰。 繼續閱讀..

日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器，再次挑戰世界第一
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導，富士通（Fujitsu）已獲得一項新合約，將負責設計日本下一代超級電腦，接替現役的「富岳（Fugaku）」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器，並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片，將採用 HBM（高頻寬記憶體），而非傳統的 SRAM。 繼續閱讀..

HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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