Tag Archives: 三星

三星跟進台積電調漲價格！傳 4 奈米、5 奈米及車用 8 奈米調漲 15%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

台積電去年調漲先進製程價格後，今年再度提高報價，市場消息傳出，三星也針對部分製程上調供貨價格。分析人士指出，晶圓代工市場長期以價格競爭爭取客戶，如今正逐漸轉向由供應商掌握主導權的市場。其中，決定晶圓代工價格的因素，從技術成熟度轉向市場供需與來決定。 繼續閱讀..

記憶體三大廠鬆口氣？中國長鑫存儲搶攻 HBM 市場傳聞可能不如預期
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

朝鮮日報報導，中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）為在上海科創板上市所提出的證券申報書中，並未包含高頻寬記憶體（HBM）的相關設備投資內容。這代表著中長期間被視為會對全球三大記憶體原廠構成威脅的「中國 HBM 崛起」計畫，至少在這次的大規模投資中尚未浮現。

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美光股價自高點回落 22% 能兜底還是接刀子，市場對記憶體展望看法不一
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

不久前，記憶體大廠美光（Micron）才剛繳出破紀錄的季度財報與樂觀的財測，但其股價卻自約1,255美元的歷史高點下跌至 985 美元附近，跌幅高達約 22%。這情況似乎也複製到韓國記憶體大廠三星的股價上，在今日釋出預期營收將創新高情況下，股價卻呈現走跌的趨勢。外資分析師認為，這波看似突兀的跌勢，是市場的焦點從記憶體廠商的獲利能力，轉向評估過熱的AI晶片交易與異常緊縮的記憶體市場之間所潛藏的估值風險。

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JEDEC 放寬 HBM 高度限制，傳三星、SK 海力士延後導入混合鍵合技術
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:48 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

高頻寬記憶體（HBM）的一大演進趨勢是堆疊層數增加，為了壓縮不斷堆疊的高度，業界將混合鍵合（Hybrid Bonding）視為下一代 HBM 的關鍵封裝技術。根據最新市場消息，由於 JEDEC 放寬 HBM 高度限制，三星與 SK 海力士在 HBM4 恐不會導入混合鍵合技術。 繼續閱讀..

迎戰台積電與三星，英特爾推雙面供電 Intel 14A2 製程
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著運算與人工智慧（AI）需求急遽攀升，全球晶圓代工市場戰火持續升溫。為應對台積電與三星即將推出的 1.4 奈米先進技術，英特爾 (Intel) 正考慮更新其製程技術藍圖，計劃推出 Intel 14A 製程的改良版 Intel 14A2 節點製程，並預計導入創新的雙面（Dual-Side）供電架構。

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