Tag Archives: 三星

AI 熱潮賺翻，韓國勞動部長籲科技巨頭分享超額利潤

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , 財經 , 金融政策

韓國勞動部長金榮訓（Kim Young-hoon）呼籲國內主要科技公司分享自身龐大的意外利潤，並警告稱人工智慧（AI）熱潮帶來史無前例的晶片業收益，恐加劇不平等差距的風險。繼續閱讀..

中國全力發展 HBM，長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在中國政府積極推動半導體自主化的政策下，中國在高頻寬記憶體（HBM）市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距，目前已縮短至大約三年。

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台積電股東會》魏哲家：維護夥伴關係，台積電不會採記憶體廠突然暴漲報價做法

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在新一輪 AI 基礎建設擴張階段，市場獲利重心開始向記憶體端傾斜，在記憶體持漲價，HBM 持續供不應求的情況下，讓三星與 SK 海力士成為最大贏家。在單季兩家公司獲利都超越台積電的情況下，對此，台積電董事長魏哲家表示，儘管必須賺錢，但維持穩定的夥伴關係才是台積電永續經營的基石。還指出，台積電不會採取類似記憶體廠那種突然暴漲報價的極端作風。

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中韓 HBM 技術差距「縮至 3 年」！傳長鑫存儲技術已達 HBM3

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:43 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

隨著中國持續尋求突破美國對高階極紫外光（EUV）設備出口限制之際，AI 晶片帶動的記憶體需求激增，也為中國記憶體廠商創造擴大市占率的機會。市場消息傳出，在中國政府大力扶植下，中韓兩國在高頻寬記憶體（HBM）領域的技術差距已縮小至約 3 年，而其中進展最快的企業便是長鑫存儲，該公司也計畫透過首次公開募股（IPO）籌集資金、加速擴張。繼續閱讀..

台積電股東會》魏哲家：面對競爭台積電會一直贏，股東股利不會降會一直漲

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家與經營團隊在股東會上親上火線，針對股東提問的股利發放政策、全球競爭態勢、先進製程與封裝的技術布局，以及代工報價等核心營運方針，給予了清晰且充滿信心的回應。魏哲家在會中更多次霸氣強調，台積電過去幾十年來從未缺少過競爭對手，而台積電的應對策略非常簡單就是「一直贏」。

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Base Die 變更大！三星 HBM5 首導入 HPB 散熱技術，對決 SK 海力士 iHBM 架構

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:21 |

分類半導體 , 記憶體

隨著 COMPUTEX 如火如荼地展開，從記憶體攤位上可以看出，三星正積極推進下一代 HBM5 開發，並計畫在新一代 DRAM 標準中導入名為 HPB（Heat Block Path，熱傳導路徑）的全新散熱技術。繼續閱讀..

黃仁勳揭露中國市場發展與台灣供應鏈布局，三星勞資爭議強調員工該拿高薪

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:00 |

分類 Nvidia , 公司治理 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 GTC Taipei 媒體問答活動，深入探討輝達在全新 AI 時代的戰略佈局，不僅揭示中國市場銷售策略，也說明與全球供應鏈的投資重點。

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合約價快速上漲，1Q26 DRAM 產業營收季增 81%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價加速上漲，季增幅高達 93%~98%，激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型（LLM）訓練逐步轉至 AI 推論，雲端服務供應商（CSP）資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器，帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM，擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。繼續閱讀..

憂三星晶圓代工瓜分市占！大摩下調評級創意至中立

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:54 |

分類半導體 , 晶片

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，三星晶圓代工設計服務競爭加劇，引發市占率疑慮，將創意評級下調至中立（EW）、目標價 4,888 元。繼續閱讀..

傳三星拜訪聯發科企圖拔樁，蔡力行：台積電是最重要、最長期合作夥伴

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團（Samsung）會長李在鎔日前率高層密訪台灣，企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事，對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應，以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴，粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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一個三星多個世界！績效獎金引爆內部矛盾，韓媒憂心跨部門合作難再實現

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

根據韓國朝鮮日報報導，三星電子勞資雙方雖然在總罷工前夕戲劇性地達成了暫定協議，成功化解罷工危機，並且完成了投票表決，但公司內部的氣氛卻依然緊繃。因為這場薪酬談判的結果，意外引爆了事業部門間的嚴重衝突，內部衝突恐難以在短期內平息。

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三星獎金方案鬧內訌！記憶體部門最高爽領 40 萬美元，DX 部門僅獲 4,000 美元　

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 14:14 |

分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

韓國法院 26 日駁回三星電子消費性電子部門員工提出的申請，該申請主要是阻止公司 AI 獎金方案表決。根據韓媒報導，這項裁決幾乎等同於確保該方案將正式通過，而且從方案內容來看，這意味著三星記憶體晶片部門員工今年可望獲得約 40 萬美元獎金，智慧手機與家電部門員工僅能獲得約 4,000 美元。繼續閱讀..