Tag Archives: 三星

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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三星 Galaxy Z TriFold 停產不等於結束？傳二代與 Slide 機款研發中
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 面板

日前傳出，三星首款三摺機 Galaxy Z TriFold 在推出近四個月的時間後已在全球範圍停產，一度被部分市場人士認為「實用性不足」、「太貴」，以至於變成一款失敗產品；也有人認為，TriFold 原本就是一款技術宣示、實驗性產品。但據最新的爆料顯示，TriFold 並非止步於初代產品，而是持續推進後續機型研發，顯示三星仍積極布局多形態摺疊裝置市場。

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AI 動能穩健，2026 年晶圓代工產值年增 24.8%，零星漲價浮現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，台積電產值年增 32%，幅度最大。 繼續閱讀..

市場風險讓三星轉念，記憶體只簽短約改為三年以上長約
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光 (Micron) 剛剛公布了 2026 財年第二季財報，展現了強勁的獲利和未來樂觀預期。美光總裁兼執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光已簽署首個五年客戶長期合作協議（SCA），其中包含了詳細的多年期承諾。不過，對於有著相同想法的廠商不僅僅是美光，還有記憶體領域頭號大廠三星。原因是長期合作協議能更好地鎖定客戶，不但能減少市場大幅波動而帶來的獲利下滑風險，還保證後續的產能擴張能得到回報。

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調研：蘋果、三星壟斷 2025 年最熱賣手機榜單
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 10:21 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 國際觀察

據調研機構 Counterpoint Research「Market Monitor Monthly Shipment Tracker, 2025」，蘋果與三星在 2025 年全球最暢銷機款榜單中占據主導地位，兩品牌在主要市場中多數位居前兩名。不過各區域市場仍呈現差異，像是北美（NAM）、歐洲與亞太（APAC）以高階機款為主，而拉丁美洲（LATAM）及中東與非洲（MEA）則以入門至中階機款為主。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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台積電產能持續吃緊，三星計劃德州興建第二座晶圓廠提供市場替代方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 11:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的龐大半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。

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配合輝達推新 AI 晶片，三星提高 HBM4 產能達全 HBM 一半
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體《朝鮮日報》的最新報導，在全球人工智慧晶片需求持續爆發的背景下，韓國三星正積極鞏固其在 HBM 市場的領先地位。三星電子記憶體開發部副總裁 Hwang Sang-jun 於當地時間 16 日於輝達 GTC 年度大會現場，向媒體記者揭露了三星最新的 HBM 量產進度與次世代技術發展藍圖。他強調，三星的產能正快速提升，並將全力支援輝達等核心客戶的 AI 晶片發布週期。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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