Tag Archives: 三星

三星太子李在鎔與 4 名高層,涉行賄正式起訴;3 位高層辭職

作者 |發布日期 2017 年 02 月 28 日 18:44 |
分類 Samsung

韓國特檢組在今日(2/28)正式起訴三星集團太子,李在鎔,以及另外 4 名三星高層。

因南韓總統朴槿惠的貪腐醜聞,而捲入行賄案的三星太子李在鎔,除了已經在日前 17 日收押。可能因其事證擴大,特檢組擴大起訴了相關的一應高層。預料此一起訴會進一步打擊三星集團的聲譽。 繼續閱讀..

從 3D 影像殺入光學雷達,這家公司憑什麼吸引博世、富士康、三星千萬美元投資?

作者 |發布日期 2017 年 02 月 28 日 12:00 |
分類 尖端科技 , 晶片 , 自動化

「看見」,是一切機械達到自動化的前提,自動駕駛汽車也是如此。之前,大公司已經在馬不停蹄地為自動駕駛車輛更「明亮」的雙眼布局。不論是光學雷達(LiDAR)、深度感知鏡頭等感測器,還是圖像辨識、機器學習等軟體演算法,五花八門的解決方案和設備集成指向一個共同的目標──讓汽車看得「更快、更遠、更清晰」。

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三星李在鎔,敗在沒「壞到底」性格

作者 |發布日期 2017 年 02 月 25 日 12:00 |
分類 Samsung , 名人堂 , 手機

「很少人知道如何壞到底或好到底。」15 世紀哲學家馬基維利的話,正可形容日前鎯鐺入獄的三星集團副會長李在鎔。他被《財星》形容為「科技界的無冕王」,受過新時代教育,卻擺脫不了舊時代包袱,他的被捕除了體制因素,也是他本人不夠「壞到底」或「好到底」的結果。 繼續閱讀..

2016 年已投產晶圓數量,台灣仍居全球之冠,中國則成長最多

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,台灣市佔率仍然領先南韓,位居榜首。不過,領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於,中國地區的產能則成長最多,佔全球市佔率接近 11%,排名第 5 的位置。

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三星發表首款 10 奈米製程處理器 Exynos 8895,預計 3 月份問世

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

23 日,南韓電子大廠三星電子正式發表了旗下最新的 Exynos 8895 處理器。根據三星電子指出,Exynos 8895 處理器採用最新的 10 奈米製程,搭載 5 載波聚合基頻,最高支援 1Gbps 的下載速率。GPU 方面使用的是 Mali-G71 mp20,性能較以往的處理器有著大幅度的提升。

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三星 S8 Plus 詳細規格曝光?傳 6.2 吋、虹膜辨識

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 16:00 |
分類 Android 手機 , Samsung

南韓三星電子預計 3 月發表的旗艦智慧手機 Galaxy S8 系列機種背負著重振因 Note 7 爆炸而受挫的品牌形象的重責大任。而目前已有眾多有關 S8 的規格傳聞流出,不過較大尺寸的 S8 Plus(S8+)流出的消息相對較少。而最新有爆料大神披露 S8 Plus 的詳細規格。

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吸引蘋果競標東芝半導體股權,原因是怕經營權易主後供應生變

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 15:45 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日本半導體大廠東芝(Toshiba)日前計劃對外出售旗下半導體業務子公司的持股,這引發了許多公司的濃厚興趣。根據最新消息指出,目前除了原有的台灣鴻海集團、Western Digital、貝恩資本、韓國SK海力士、美國美光科技 5 家公司競標之外,包括蘋果、微軟等科技大廠也都出現在最新的競標者名單中。其中,最首受矚目的蘋果,之所以會加入競標行列,目的就是希望東芝半導體業務的經營權易主後,不會影響到對其供貨狀況。

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紫光旗下 IC 設計公司展訊,預計 2018 年在中國市場上市

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據《日本經濟新聞》引用消息人士的消息報導指出,紫光集團旗下的展訊銳迪科公司(Unigroup Spreadtrum RDA ,以下簡稱「展訊」)目前正在和一些會計師和律師進行商討,準備於 2018 年在中國國內上市,但是尚未決定到底是在哪個證券交易所上市。

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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣,下半年量產

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 |
分類 晶片 , 零組件

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)競爭越來越激烈,東芝(Toshiba)於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨,之後三星於去年 8 月宣布,堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現在又換東芝出手,宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進行送樣,且將在今年下半年量產。 繼續閱讀..

WD 宣布推出業界首款 512Gb,64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 12:30 |
分類 3C , 晶片 , 記憶體

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布,已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片,並且預計於 2017 下半年開始進行量產。這款全球首創的快閃記憶體晶片,是 Western Digital 在快閃記憶體產業近 30 年以來,諸多創舉中的最新力作。

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三星宣布 5G 射頻晶片已在商業上就緒,預計 2018 年提出解決方案

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 11:50 |
分類 3C手機 , 手機 , 晶片

隨著各科技公司對新一代 5G 通訊的競相投入,也宣示5G產業發展越來越快速。日前,南韓科技大廠三星也宣布在5G領域獲得了里程碑的進展。也就是 5G 射頻晶片(Radio Frequency Integrated Circuit,簡稱RFIC)已在商業上準備就緒。由於,這是下一代基地台和其他相關產品生產和商業化的關鍵零組件。因此,三星宣布投入該項產品的研發,也宣示在 5G 領域上的準備。

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受 Galaxy Note 7 手機事件重創,三星商譽指數由第 3 衰退至第 49

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 17:45 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據英國《每日郵報》的報導,2016 年南韓電子大廠三星的旗艦型智慧手機 Galaxy Note 7 ,因電池的自燃到爆炸,最後造成手機全球性的召回而停產的事件。這一連串的意外不但使得三星損失達數十億美元,連同三星公司的企業聲譽也跟著一起給賠了進去。一項由美國哈里斯民意調查公司 (Harris Poll) 所進行的調查顯示,三星在民眾心中的企業聲譽商數從 2015 年的第 3 名 ,大幅滑落到 2016 年的第 49 名。

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東芝提高半導體事業出售股權比例,也引來蘋果與微軟的覬覦

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 |
分類 Apple , Microsoft , 記憶體

根據《日刊工業新聞》的報導,日本科技與半導體大廠東芝 (Toshiba) 因面對數十億美元的虧損,計畫進行業務重組,以及擬出售旗下半導體業務多數股權的計畫,目前已吸引多家廠商表態。除了早先提出競標申請的 Western Digital、鴻海集團、美光科技、SK 海力士等企業之外,現在還傳出美國科技大廠蘋果以及微軟等企業都有意加入競標東芝半導體業務的行列。

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三星 80 億美元併購哈曼國際,哈曼股東大會正式通過

作者 |發布日期 2017 年 02 月 20 日 9:45 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

2016 年 11 月,南韓電子大廠三星宣布以 80 億美元(約新台幣 2,472 億元)收購汽車零組件供應商哈曼國際(Harman International Industries)的併購案,日前已獲得哈曼國際股東大會正式通過。據悉,此次股東大會共代表哈曼國際 70.78% 的普通股,最終以 22:1 通過三星的收購案。

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