Tag Archives: WD

外資評 DARM 及 NAND Flash 價格續跌，對記憶體股持謹慎中立態度
作者 |發布日期 2019 年 05 月 07 日 15:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

日前，雖然有記憶體控制 IC 大廠表示，在 NAND Flash 方面，因為龍頭三星宣布將不再降價的情況，2019 年第 2 季的 NAND Flash 市場價格已經下跌收斂。對此，外資瑞信證券在最新的研究報告中指出，2019 年第 2 季的 NAND Flash 價格仍要比之前預估的下降要更多一些，也就是從原本預估的下跌 17%，提升到目前預計下跌 18%。至於在 DRAM 的部分，同樣也較調升下跌幅度，由原本的 13%，提升到目前的 15%。

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Western Digital 財報遜，盤後挫 5%
作者 |發布日期 2019 年 04 月 30 日 11:00 |
分類 儲存設備 , 財報 , 財經

全球儲存裝置廠商威騰電子（Western Digital，WD）於美國股市 4 月 29 日盤後公布 2019 會計年度第三季（截至 2019 年 3 月 29 日為止）財報：營收年減 27%（季減 13%）至 36.7 億美元；本業每股盈餘年減 95%（季減 88%）至 0.17 美元；本業毛利率自一年前的 43.4% 跌至 25.3%。 繼續閱讀..

Western Digital 財報財測遜，公司看好長線擬砍成本
作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 10:45 |
分類 財報 , 財經

數據儲存裝置製造商 Western Digital Corp. 於美國股市 1 月 24 日盤後公布 2019 會計年度第二季（截至 2018 年 12 月 28 日為止）財報：營收年減 20.7%（季減 16%）至 42.33 億美元；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股盈餘年減 63.3%（季減 52%）至 1.45 美元；Non-GAAP 毛利率自一年前的 43.2% 降至 31.3%。 繼續閱讀..

Western Digital 推出全新 My Passport Ultra 可攜式硬碟，即起在台上市
作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 15:30 |
分類 3C , 周邊 , 市場動態

Western Digital 宣布全新設計的 My Passport Ultra 可攜式硬碟即日起在台正式上市。採用最新的 USB-C 技術，My Passport Ultra 可攜式硬碟可為消費者個人電腦提供快速簡易的儲存空間，附加的 USB 3.0 轉接器則確保 My Passport Ultra 可攜式硬碟能與舊版個人電腦相容。 繼續閱讀..

貿易戰衝擊！WSTS 下修明年半導體成長率，記憶體恐萎縮
作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 10:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

日本電子情報技術產業協會（JEITA）27 日發新聞稿指出，世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新公布的預測報告，將今年全球半導體市場規模（銷售額）自 2018 年 6 月時預估的 4,634.12 億美元（年增 12.4%）上修至 4,779.36 億美元（年增 15.9%），銷售額將續創歷史新高紀錄。2017 年全球半導體銷售額大增 21.6% 至 4,122.21 億美元，首度突破 4,000 億美元大關。 繼續閱讀..

NAND Flash 品牌商 Q2 營收季增 3.5%，惟 Q3 持續供過於求、價格將續跌近 10%
作者 |發布日期 2018 年 08 月 16 日 15:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，NAND Flash 市場在 2018 年第一季受傳統淡季影響，導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道，雖位元出貨量得以支撐，然而，NAND Flash 仍是供過於求，第二季平均價格跌幅達 15-20%。 繼續閱讀..

【圖表看時事】5G、AI 掀科技變革，邊緣運算激起記憶體需求？
作者 |發布日期 2018 年 05 月 31 日 7:30 |
分類 AI 人工智慧 , 物聯網

5G、AI 的時代來臨！需要處理的資料量愈來愈龐大，5G 要求高傳輸、低延遲以及超大連接；AI 要讓裝置擁有快速反應的能力，資料還要上雲端未免太慢。現在裝置與雲端之間多了一層邊緣層（Edge），減少資料往返雲端的時間與成本，裝置更能快速反應，也讓工業自動化、智慧城市、無人車的夢想愈來愈近！ 繼續閱讀..

東芝增產 3D NAND，7 月蓋新廠導入 AI 改善良率
作者 |發布日期 2018 年 05 月 23 日 8:45 |
分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 國際貿易

東芝（Toshiba）旗下半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）22 日發新聞稿宣布，因 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大，因此為了擴增 3D NAND Flash 產能，決定將在 2018 年 7 月於岩手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預計將在 2019 年完工。 繼續閱讀..

東芝傳增產 3D NAND，考慮興建兩座新廠房
作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 9:30 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日刊工業新聞 20 日報導，東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）計劃在截至 2022 年度為止的 5 年內追加興建 2 座採用 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）新廠房，總計將有 4 座廠房在未來 5 年內啟用，期望藉由積極投資，追擊市占龍頭廠三星電子。 繼續閱讀..

SSD 價格走跌，將帶動 2018 年筆電 SSD 搭載率突破五成
作者 |發布日期 2018 年 03 月 12 日 15:10 |
分類 儲存設備 , 筆記型電腦 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，SSD 市場受到第一季淡季效應的影響，導致 PC OEM 拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上 SSD 供應商為促銷 64 / 72 層 3D-SSD 新品透過降價以提高 PC OEM 廠導入意願，第一季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約價均價，在 SATA-SSD 部分較前一季下跌 3-5%；而 PCIe-SSD 部分則下跌 4-6%，結束過去一年多以來的漲勢。 繼續閱讀..