Tag Archives: WD

東芝計劃排除 WD 投資新工廠,施壓 WD 撤銷半導體出售訴訟

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據日本《共同社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)日前召開董事會,除了確認將增資 6,000 億日圓,也再次確認將加緊解決與美國威騰電子(WD)在半導體業務出售持續至今的訴訟糾紛。東芝表示,與 WD 的和解成為東芝繼續營運的最後難題。如果 WD 不同意和解條件,東芝計劃加強施壓,最快本月內就將針對日本三重縣的四日市新工廠的擴增投資計畫,進一步排除 WD 參與。

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手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:15 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響, 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已近各 OEM 廠接受上限,各產品線合約價在第三季增幅侷限在 0%~6%。 繼續閱讀..

TMC 出售案大障礙清除?東芝傳月內和 WD 和解

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 11:10 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙有望清除?傳出東芝可能會在本月內和 WD 達成和解。 繼續閱讀..

東芝擬再蓋 NAND 廠,貝恩:將金援 TMC 上兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 9:00 |
分類 記憶體 , 零組件

產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導,東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,TMC)」社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會,成毛康雄於事業說明會上表示,為了對抗最大對手三星,提升競爭力,「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓,且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第 7 廠房)。」 繼續閱讀..

2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%,供需由緊俏轉為平衡

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 14:25 |
分類 Samsung , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動,加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下,供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季;2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%,需求端將成長 37.7%,整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..

與 WD 的訴訟未解也不怕,東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約

作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導,東芝(Toshiba)14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」的出售協商經過,而據關係人士指出,東芝幹部向銀行表示,將加快與日美韓聯盟的協商,「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..

蘋果憂 WD 掌控 TMC,威脅中斷交易?日美韓加碼拚逆轉

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」究竟將花落誰家?結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟(美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等)以及 WD 籌組的日美聯盟(包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等)3 陣營據傳紛紛找上蘋果(Apple),希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢,不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營,且傳出日美韓聯盟拚最後一搏,將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..

3.5 吋硬碟新發展,未來 20TB 容量硬碟將改用玻璃碟片製作

作者 |發布日期 2017 年 09 月 07 日 8:27 |
分類 3C , 儲存設備 , 周邊

近幾年來,傳統硬碟在碟片容量密度的發展趨勢漸緩,當硬碟品牌如希捷與威騰等都不斷推出更大容量的硬碟產品時,單一碟片的儲存容量密度卻不見大幅增長。當兩大硬碟品牌都開始發展 20TB 容量產品的同時,玻璃碟片將成為這些大容量 3.5 吋硬碟的重要元件。 繼續閱讀..

WD 脫離日美聯盟,不對 TMC 出資改買設備?傳搶蘋果加盟

作者 |發布日期 2017 年 09 月 06 日 8:32 |
分類 記憶體 , 零組件

關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案,東芝合作夥伴 Western Digital(WD)之前傳出成功扳倒由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟,有望取得 TMC 的獨佔交涉權,不過因關於 WD 未來對於 TMC 議決權比重一事雙方談不攏,也讓東芝未授予 WD 獨佔交涉權,於 8 月 31 日宣布持續和鴻海等 3 陣營進行協商。 繼續閱讀..

東芝半導體還有變數?傳「日美韓」找蘋果、鴻海揪軟銀/Google

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 8:51 |
分類 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案峰迴路轉,東芝於 6 月時選定由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟為優先交涉對象,不過之後東芝合作夥伴 Western Digital(WD)藉由「訴訟」策略,成功扳回劣勢,傳出 WD 等所籌組的日美聯盟有望在 31 日獲得 TMC 的獨佔交涉權。 繼續閱讀..

東芝 TMC 傳還有 2 課題待解,簽約或延至 9 月

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 14:00 |
分類 記憶體 , 零組件

關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案,東芝與合作夥伴 Western Digital(WD)之間的協商進入最終調整階段,雙方高層於 28 日展開會談,針對出售條件等細節進行磋商。而 WD 聯盟各陣營對 TMC 的出資金額等細節曝光,據悉 WD 僅將提供 1,500 億日圓資金,日本陣營將掌握過半議決權,只不過壟罩在 TMC 的濃霧未散,尚未放晴,傳出仍有兩大課題待解,簽訂最終契約的時間恐延至 9 月。 繼續閱讀..