Tag Archives: WD

與 WD 的訴訟未解也不怕,東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約

作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導,東芝(Toshiba)14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」的出售協商經過,而據關係人士指出,東芝幹部向銀行表示,將加快與日美韓聯盟的協商,「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..

蘋果憂 WD 掌控 TMC,威脅中斷交易?日美韓加碼拚逆轉

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」究竟將花落誰家?結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟(美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等)以及 WD 籌組的日美聯盟(包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等)3 陣營據傳紛紛找上蘋果(Apple),希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢,不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營,且傳出日美韓聯盟拚最後一搏,將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..

3.5 吋硬碟新發展,未來 20TB 容量硬碟將改用玻璃碟片製作

作者 |發布日期 2017 年 09 月 07 日 8:27 |
分類 3C , 儲存設備 , 周邊

近幾年來,傳統硬碟在碟片容量密度的發展趨勢漸緩,當硬碟品牌如希捷與威騰等都不斷推出更大容量的硬碟產品時,單一碟片的儲存容量密度卻不見大幅增長。當兩大硬碟品牌都開始發展 20TB 容量產品的同時,玻璃碟片將成為這些大容量 3.5 吋硬碟的重要元件。 繼續閱讀..

WD 脫離日美聯盟,不對 TMC 出資改買設備?傳搶蘋果加盟

作者 |發布日期 2017 年 09 月 06 日 8:32 |
分類 記憶體 , 零組件

關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案,東芝合作夥伴 Western Digital(WD)之前傳出成功扳倒由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟,有望取得 TMC 的獨佔交涉權,不過因關於 WD 未來對於 TMC 議決權比重一事雙方談不攏,也讓東芝未授予 WD 獨佔交涉權,於 8 月 31 日宣布持續和鴻海等 3 陣營進行協商。 繼續閱讀..

東芝半導體還有變數?傳「日美韓」找蘋果、鴻海揪軟銀/Google

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 8:51 |
分類 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案峰迴路轉,東芝於 6 月時選定由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟為優先交涉對象,不過之後東芝合作夥伴 Western Digital(WD)藉由「訴訟」策略,成功扳回劣勢,傳出 WD 等所籌組的日美聯盟有望在 31 日獲得 TMC 的獨佔交涉權。 繼續閱讀..

東芝 TMC 傳還有 2 課題待解,簽約或延至 9 月

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 14:00 |
分類 記憶體 , 零組件

關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案,東芝與合作夥伴 Western Digital(WD)之間的協商進入最終調整階段,雙方高層於 28 日展開會談,針對出售條件等細節進行磋商。而 WD 聯盟各陣營對 TMC 的出資金額等細節曝光,據悉 WD 僅將提供 1,500 億日圓資金,日本陣營將掌握過半議決權,只不過壟罩在 TMC 的濃霧未散,尚未放晴,傳出仍有兩大課題待解,簽訂最終契約的時間恐延至 9 月。 繼續閱讀..

WD 傳有望在 8 月和東芝簽約,攜 INCJ 收購 TMC

作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 8:56 |
分類 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,簡稱 TMC)」出售案即將在 8 月內進入最終階段?據傳,東芝合作夥伴 Western Digital(WD)所祭出的「訴訟」策略奏效,讓被東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」因憂心 WD 所提起的訴訟,導致和東芝的協商遲遲沒進展,無法簽訂最終契約,也讓 WD 能夠扳回劣勢,有望在本月內和東芝簽訂最終契約。 繼續閱讀..

第二季 NAND Flash 品牌廠營收季成長 8%,第三季價格續揚

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 14:30 |
分類 儲存設備 , 手機 , 記憶體

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,今年第二季整體 NAND Flash 市況持續受到供貨吃緊的影響,即便處於傳統 NAND Flash 的淡季,各產品線合約價平均仍有 3%~10% 的季增水準。由於第三季智慧型手機與平板電腦內的 eMMC / UFS 及 SSD 合約價仍持續小漲,2017 年將是 NAND Flash 廠商營收表現成果豐碩的一年。 繼續閱讀..

TMC 太賺錢,東芝不想賣?傳銀行團施壓要求 8 月簽約

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 8:50 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)於 6 月選定由日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」等所籌組的日美韓聯盟做為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,簡稱 TMC)」的優先交涉對象後,因卡在與 Western Digital(WD)的訴訟導致東芝遲遲無法與日美韓聯盟簽訂最終契約,也迫使東芝回頭找上 WD 以及台灣鴻海重啟出售協商。 繼續閱讀..

與 WD 協商破裂,東芝 3D NAND 增產投資自己來

作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 15:30 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)因出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)鬧翻。而東芝於 3 日宣布,因和 WD 子公司 SanDisk 協商破裂,因此決定單獨進行 3D 架構的 NAND Flash 增產投資。 繼續閱讀..