Tag Archives: WD

東芝傳增產 3D NAND，考慮興建兩座新廠房
作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 9:30 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日刊工業新聞 20 日報導，東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）計劃在截至 2022 年度為止的 5 年內追加興建 2 座採用 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）新廠房，總計將有 4 座廠房在未來 5 年內啟用，期望藉由積極投資，追擊市占龍頭廠三星電子。 繼續閱讀..

SSD 價格走跌，將帶動 2018 年筆電 SSD 搭載率突破五成
作者 |發布日期 2018 年 03 月 12 日 15:10 |
分類 儲存設備 , 筆記型電腦 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，SSD 市場受到第一季淡季效應的影響，導致 PC OEM 拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上 SSD 供應商為促銷 64 / 72 層 3D-SSD 新品透過降價以提高 PC OEM 廠導入意願，第一季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約價均價，在 SATA-SSD 部分較前一季下跌 3-5%；而 PCIe-SSD 部分則下跌 4-6%，結束過去一年多以來的漲勢。 繼續閱讀..

東芝、WD 和解！貝恩：達初步共識，協商破裂可能性低
作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）主導的日美韓聯盟，但東芝和合作夥伴 Western Digital（WD）之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除，貝恩透露，東芝和 WD 已就和解達成初步共識。 繼續閱讀..

東芝計劃排除 WD 投資新工廠，施壓 WD 撤銷半導體出售訴訟
作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據日本《共同社》報導，日本科技大廠東芝（Toshiba）日前召開董事會，除了確認將增資 6,000 億日圓，也再次確認將加緊解決與美國威騰電子（WD）在半導體業務出售持續至今的訴訟糾紛。東芝表示，與 WD 的和解成為東芝繼續營運的最後難題。如果 WD 不同意和解條件，東芝計劃加強施壓，最快本月內就將針對日本三重縣的四日市新工廠的擴增投資計畫，進一步排除 WD 參與。

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手機及伺服器供需缺口擴大，第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%
作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:15 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響， 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大，但因價格已經歷長時間連續調漲，導致價格已近各 OEM 廠接受上限，各產品線合約價在第三季增幅侷限在 0%~6%。 繼續閱讀..

TMC 出售案大障礙清除？東芝傳月內和 WD 和解
作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 11:10 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）主導的日美韓聯盟，但東芝和合作夥伴 Western Digital（WD）之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙有望清除？傳出東芝可能會在本月內和 WD 達成和解。 繼續閱讀..

東芝擬再蓋 NAND 廠，貝恩：將金援 TMC 上兆日圓
作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 9:00 |
分類 記憶體 , 零組件

產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，東芝（Toshiba）旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，TMC）」社長成毛康雄（身兼東芝副社長一職）和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會，成毛康雄於事業說明會上表示，為了對抗最大對手三星，提升競爭力，「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓，且考慮在四日市工廠內興建新廠房（第 7 廠房）。」 繼續閱讀..

2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%，供需由緊俏轉為平衡
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 14:25 |
分類 Samsung , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動，加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下，供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季；2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%，需求端將成長 37.7%，整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..

與 WD 的訴訟未解也不怕，東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約
作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導，東芝（Toshiba）14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」的出售協商經過，而據關係人士指出，東芝幹部向銀行表示，將加快與日美韓聯盟的協商，「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..