台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung follow us in feedly


期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

報導表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業的原因,起源於 2015 年時,當初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還是由台積電、三星電子分別生產。但是,台積電自己研發出扇出型晶圓級封裝技術(InFO FOWLP)技術後,不僅首次在手機處理器上商用化,並以此技術擊退三星電子,拿下到 2020 年為止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨家生產訂單。

相關人士表示,當時會有這樣的結果,完全是三星電子忽視半導體封裝技術所付出的代價。封裝技術是指晶片加工完畢後的包裝作業,該工程為的是要保護晶片不受外部濕氣、雜質影響,並使主要印刷電路板能夠傳送信號。該工程在半導體制程中屬於後期工程,相對來說較不受關注,但卻也是影響半導體性能的一個重要環節。

報導進一步指出,三星有之前的失敗經驗後,就在 2015 年成立特別工作小組,以三星電子子公司三星電機為主力,與三星電子合力開發「面板級扇出型封裝 (FOPLP)技術」。FOPLP 是將輸入/輸出端子電線轉移至半導體晶片外部,可以提高性能的同時,也能降低生產成本。特別的是,FOPLP 是利用方型載板進行競爭的技術,預計將比台積電的 FOWLP 的生產效率要高。

之前,三星電機已經成功達成 FOPLP 開發與商用化的目標。2018 年,三星電子推出的智慧型手錶 Galaxy Watch,其中的處理器就是該技術的成果。不過,雖然三星順利取得 FOPLP 初步成果,但該技術仍有許多不足的地方。市場人士指出,三星雖然擁有智慧型手錶處理器封裝技術的經驗,但是還需要能提供給數千萬臺智慧型手機的產能與經驗。目前,三星電子 FOPLP 技術只有一條 FOPLP,產能相對不足。

而就因為三星看重該項技術,因此認為子公司三星電機投資力不足,所以希望透過三星電子併購三星電機半導體封裝 PLP 事業之後,注入集團的資源,並讓技術與生產力快速提升,在 2020 年蘋果與台積電合約結束後,希望有機會重新爭取蘋果代工訂單。知情人士指出,一旦收購動作成功,預計三星電子也能藉此加強半導體封裝競爭力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等製程發展,隨著三星電子在晶圓製造前進更先進的製程,屆時封裝技術能發揮的效用也會越趨明顯。

除此之外,三星電子為擴大半導體封裝技術陣容,不僅開發 FOPLP,也開發與台積電類似的 FOWLP 技術。若三星正式投資半導體封裝,則半導體封裝產業的重要性能夠被凸顯,預計也能刺激南韓該產業的發展。不過,對於相關報導,包括三星電子與三星電機兩公司均三緘其口,不發表任何評論。

(首圖來源:Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0)