5G 供應鏈爭霸賽,聯發科、高通拚技術也拚速度

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 12 日 10:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 line share follow us in feedly line share
5G 供應鏈爭霸賽,聯發科、高通拚技術也拚速度


聯發科發表的首款 5G SoC(系統單晶片)──內部編號為 MT6885,日前在聯發科記者會已證實:2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。不管聯發科還是高通 5G 晶片大賣,相關供應鏈的商機也將跟著水漲船高,不少台灣供應商都在受惠名單。

明年大爆發  終端裝置陸續上市

高通日前宣布,未來將發布的 3 款 5G 晶片──Snapdragon(驍龍)6、7、8 系列,預定將於 2020 上半年才有終端裝置上市;相比之下,聯發科這次 5G 晶片在發表時間與推出時程都試圖彎道超車。

近期,手機品牌廠 Vivo 預計將於 2020 年第一季發表內建聯發科 MT6885 的 5G 智慧手機;小米也計劃 2020 年上市搭載同款晶片的 5G 手機;OPPO 也將於 2020 年第二季發表配備 MT6885 的 5G 智慧手機。

價格方面,高通驍龍 7 系列平均售價訂在 60~70 美元;聯發科 MT6885 則是在 50 美元。摩根大通預估,華為預定於 2020 年底至 2021 年將有更多中低階 5G 智慧手機問世,因此 2021 年將有 30%~40% 的低階手機,會外包給 ODM(原始設計製造商),聯發科可望掌握當中 40% 的比重,估計出貨量約達 2,000 萬支,帶來約 5 億美元收入,挹注聯發科約 5% 營收貢獻。

高通也並非省油的燈,儘管高通 5G 晶片的發表時間晚於聯發科,OPPO、vivo、小米等中國智慧手機品牌商,也將分別於 2020 年第一季及第二季,推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產品問世。

「春江水暖鴨先知」,5G 智慧手機商機也跟著醞釀發酵,指標型半導體廠商的營收、獲利及股價立刻就反映了「市場行情」。

9 月 10 日,台積電公布 8 月營收,在包含高通、聯發科在內的大客戶爭搶產能之下,7 奈米產能已達滿載,帶動營收高達 1061.18 億元,刷新單月歷史紀錄。9 月 27 日,股價與市值也同登歷史新高,收盤價達 272 元,市值高達 7.05 兆元,同樣在台股創下市值的新高紀錄。

台廠大進補  營收獲利逐漸加溫

依台積電對 2019 年第三季的業績展望,受惠於客戶高階智慧手機新產品推出、5G 加速部署及客戶對於 7 奈米製程的訂單需求增強,第三季營收預計為 91~92 億元,較第二季成長約 18%。

晶圓探針卡大廠中華精測也在接獲高通、聯發科、海思 5G 晶片測試訂單後,8 月營收創下單月新高,且已連續 6 個月營收上揚。

中華精測表示,受惠於 5G 進入商用階段,來自基頻、射頻、應用處理器及無線/有線網路傳輸晶片測試需求增溫,帶動 7、8 月營收成長。中華精測總經理黃水可(見首圖)表示,5G 訂單已於第三季開始貢獻營收,占比約 5%;展望明年 5G 市場將快速成長,需求將會更加強勁。

封測龍頭日月光 8 月營收也創下與矽品合併以來,單月新高紀錄,達 400.39 億元。日月光強調,受惠於下半年包括 5G、手機等市場需求增溫,第 4 季封測、材料及電子代工服務業務都會持續成長。

隨著 5G 通訊需求升溫,砷化鎵龍頭穩懋 8 月營收也刷新歷史紀錄,達 20.87 億元;累計前 8 個月合併營收達 121.55 億元,年增率也達 3.27%。

穩懋預期,5G 智慧手機功率放大器需求將持續成長,第三季營收可望季增 3 成以上。穩懋總經理陳國樺指出,穩懋目前產能接近滿載,已規劃第四季進機台,月產能擴增 5,000 片,朝 4.1 萬片邁進,預計明年第二季開始貢獻營收。

(本文由 財訊 授權轉載)