台積電發出 4.68 億元紅包,劉德音重申 2 奈米進入先導規劃

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 02 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電 2 日慶祝創立 33 周年,並舉行員工運動會,台積電創辦人張忠謀也在退休後攜夫人張淑芬首次回來參加。會中董事長劉德音表示,雖然 2019 年整體大環境不佳,對於台積電的經營仍有所挑戰。但是,在所有同仁的努力之下,預估全年仍會有微幅的成長。因此,為感謝同仁的努力,台積電也加在 12 月發放總計約 39,000 名員工,每人新台幣 12,000 元的紅包。

劉德音指出,過去一年來由於大家的努力,公司在「技術領先、卓越製造、客戶信任」的三大優勢中都有長足的進步。其中,在台中的晶圓 15 廠,目前藉由 N7 製程已經進行了 2 年獨步全球的快速 Ramp-out 和大量製造,使得在其 N7 的學習取線上,已經產出了超過 100 萬片的 12 吋晶圓。而首次使用 EUV 技術的 N7+ 製程也已經於 2019 年 6 月份開始大量生產,並且有良好的良率表現。

至於,最新進的 N5 製程即將準備就緒。而且,在過去的一年中,在新竹的晶圓 12 廠及在台南的 18 廠,都有繳出很好的成績,客戶也都十分的滿意。2020 年台積電的 N5 將接續 N7 的腳步,締造又一個世界最先進半導體技術的里程碑。

劉德音除了說明 N7 及 N5 的製程展狀況之外,也針對下一世代的 N3 製程提出報告。劉德音表示,在 N3 製程方面,目前正依照計畫進行中,至於更加先進的 N2 製程,目前台積已正式計進入先導規劃之中,這也是台積電再一次針對 N2 製程的進度進行說明。至於,在其他特殊製程方面,劉德音也說明到,在過去一年中無論是在 RF 技術、在 CIS 技術、在 3DIC 或先進封裝技術、或在 PMIC、UMC 的技術上都已經有長足的進步。

劉德音最後強調,2019 年是半導體產業遇逆風的一年,全球半導體產業將衰退 12%。而半導體除記憶體之外,也預估將衰退 3%。不過,台積電確定 2019 年將較 2018 年小幅成長,這樣的成長雖然不夠多,但也是一個逆勢成長。所以,台積電的表現算是突出。而對於 2020 年的展望,台積電也已經做好準備,藉由大規模的產能投資布建,預期將會是一個大大成長的年。

而與往年相同的,台積電為了感謝員工一年來的努力,將針對凡是在台灣 2019 年 5 月 31 日以前到職,職級 60 到 64 的直接人員,職級 20 到 26 的行政及技術人員,以及職級 31 到 33 的工程師與管理師,總計約有 39,000 名同仁,台積電將在 12 月發給每人新台幣 12,000 元的紅包,總計將發出 4.68 億元的紅包獎金。

隨後,在創辦人張忠謀致詞時表示,2018 年台積電運動會不來的原因,是「不要讓人認為怎麼退休了還送不走」。但是,2019 年再回來參加運動會,就是兌現了台積電如果有好成績,就會回來的承諾。因為,這一年半以來台積電的發展是相當成功的。因此,張忠謀也認為,在每年台積電運動會上發紅包的多年來慣例,在展望未來一年營運預估會大幅成長的情況下,接下來這慣例「應該加碼了」。

(首圖來源:科技新報攝)