8 吋晶圓產能陷危機,里昂證券稱明年更緊張

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


里昂證券最新報告指出,亞洲 8 吋晶圓代工出現供不應求,所有主要廠商產能都已滿載。

據供應鏈消息指出,不僅台積電產能滿載,聯電、中芯國際、世界先進、華虹、東部等晶圓廠通通都爆單,而主要的原因在於手機應用,如超薄螢幕下指紋辨識、電源管理晶片、感測器 IC 等產品的需求攀高。尤其確定台積電所收到訂單已超過明年總產能,若客戶不先果斷下手為強,基本上已經分配不到產能。

不僅如此,流向二線廠商的訂單也非常可觀,且明年需求將會繼續上升。這是由於超薄螢幕下指紋辨識的採用可能會更加廣泛,未來的 5G 手機耗能肯定會更高,而超薄指紋辨識將能騰出更多空間給電池,有利於設計安排。廣泛的來說,基本上 5G 手機所用晶片都將需要採用更高的製程,以管理能源消耗至可接受的水平。

當然 PMIC 也會是重點,目前最好的相關製造平台仍是台積電,也是海思及聯發科的主要代工廠,但在此境況下,世界先進可望奪得溢出訂單。還有如多鏡頭的普及致使 CMOS 圖像感測器需求越來高,晶片尺寸越來越大,如格科微電子的合作夥伴除台積電外,還有中芯及東部,但據信還有 30~40k / wpm 的產能缺口還未填補。

里昂證券強調,此次供不應求的情勢將更勝以往,有許多跡象是過去沒有的,如許多下游用戶繞過 IDM 供應商直接去晶圓廠跟單,顯示他們真的擔心會拿不到貨。還有三星自己的晶圓廠產能也都趨於滿載,甚至需要外包,這些都是從未有過的,估計 2020 年的供不應求將會比過去嚴重數倍。部分訂單將轉移至 12 吋晶圓廠,也同樣有趨緊現象。

不過值得注意的是,在美國有不同的情勢,由於中國半導體供應本地化的趨勢基本上不可逆,一些美國業者正考慮出售其晶圓廠,而那些產能不足的亞洲廠商可能會很有興趣。這意味著,未來亞洲晶圓代工規模將會持續擴大。

(首圖來源:shutterstock )

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