里昂證券最新報告指出，亞洲 8 吋晶圓代工出現供不應求，所有主要廠商產能都已滿載。
據供應鏈消息指出，不僅台積電產能滿載，聯電、中芯國際、世界先進、華虹、東部等晶圓廠通通都爆單，而主要的原因在於手機應用，如超薄螢幕下指紋辨識、電源管理晶片、感測器 IC 等產品的需求攀高。尤其確定台積電所收到訂單已超過明年總產能，若客戶不先果斷下手為強，基本上已經分配不到產能。
不僅如此，流向二線廠商的訂單也非常可觀，且明年需求將會繼續上升。這是由於超薄螢幕下指紋辨識的採用可能會更加廣泛，未來的 5G 手機耗能肯定會更高，而超薄指紋辨識將能騰出更多空間給電池，有利於設計安排。廣泛的來說，基本上 5G 手機所用晶片都將需要採用更高的製程，以管理能源消耗至可接受的水平。
當然 PMIC 也會是重點，目前最好的相關製造平台仍是台積電，也是海思及聯發科的主要代工廠，但在此境況下，世界先進可望奪得溢出訂單。還有如多鏡頭的普及致使 CMOS 圖像感測器需求越來高，晶片尺寸越來越大，如格科微電子的合作夥伴除台積電外，還有中芯及東部，但據信還有 30~40k / wpm 的產能缺口還未填補。
里昂證券強調，此次供不應求的情勢將更勝以往，有許多跡象是過去沒有的，如許多下游用戶繞過 IDM 供應商直接去晶圓廠跟單，顯示他們真的擔心會拿不到貨。還有三星自己的晶圓廠產能也都趨於滿載，甚至需要外包，這些都是從未有過的，估計 2020 年的供不應求將會比過去嚴重數倍。部分訂單將轉移至 12 吋晶圓廠，也同樣有趨緊現象。
不過值得注意的是，在美國有不同的情勢，由於中國半導體供應本地化的趨勢基本上不可逆，一些美國業者正考慮出售其晶圓廠，而那些產能不足的亞洲廠商可能會很有興趣。這意味著，未來亞洲晶圓代工規模將會持續擴大。
（首圖來源：shutterstock ）
